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（4）由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用;
（2）印制板上钻孔数量减少，节约返修费用;
smt贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。
（3）由于频率特性提高，减少了电路调试费用;
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