indium8.9e特点
微小开孔（<=0.66ar）高转印效率 ? 消除葡萄球现象 ? bga/csp的焊点中空洞率低
indium8.9e合金
铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球 形粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉和4号粉是sac305 和sac387的标准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的 重量比，数值取决于粉末形式和应用。标准产品的参数 如下。
indium8.9e是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的snagcu、snag等 合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。indium8.9e的钢网转印效率极好，可用在 不同制程条件下使用。indium8.9e的高抗氧化性能基本消除了小焊点熔合不完全的问题（葡萄球）。
储存和处理
冷藏将延长焊锡膏的保质期。筒装焊锡膏应尖头朝下 储藏。
苏州贝俊轮商贸有限公司
陈先生
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