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散热膏会包括聚合物的液态基质，以及大量不导电但是导热的填料（filler）。典型的基质材料有硅氧树脂、聚氨酯、丙烯酸酯聚合物、热熔胶及压感类的粘著剂。填料多半会是氧化铝、氮化硼及，氮化铝也越来越多用在填料上。填料的比例可能会多到散热膏重量的70–80 wt%，可以提升热导率从基质的0.17–0.3w/(m·k)，到约2w/(m·k) 。
含银的散热膏其热导率可以到3 to 8 w/(m·k)或是更高。不过含金属的散热膏会导电，而且有电容性，若流到电路上，可能会导致电路误动作甚至短路损毁。
散热膏（thermal grease）也称为导热膏，是种导热性良好（但多半不导电）的膏状物质，般会用在散热片和热源（例如高功率的半导体元件）的界面上。散热膏的主要作用是去除界面部位的空气或是间隙（空气导热性不佳），以让热传导量可以增到。散热膏是种热界面材料。
散热膏和导热胶不同，散热膏本身无法将散热片和热源粘合到起，因此需要有其他机械式的固定机构（例如螺丝）以固定散热片和热源，并且在界面部分施加压力，使散热膏可以分散在界面的各个部分。
导热硅脂是用来填充cpu与散热片之间的空隙的材料的种。其作用是用来向散热片传导cpu散发出来的热量，使cpu温度保持在个可以稳定工作的水平，防止cpu因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。般来说，应该导热硅脂，如果些不方便涂抹硅脂的地方，比如主板的供电部分，就可以使用导热硅胶。
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