单晶硅片(假片/挡片/调试片)

  • 加工定制:是|否
  • 种类:元素半导体
  • 特性:
  • 用途:测试用

长期供应日本产ic级dummy wafer (假片/挡片/调试片),按尺寸分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸;厚度可根据客户定制,主要有平口及v槽两种定位方式,常用规格如下:(希望客户订货时尽可能按标准规格订货);一手货源,优势价格!
规格 6寸(150mm+/-0.2mm) 8寸(200mm+/-0.2mm) 12寸(300mm+/-0.2mm)
厚度 标准厚度(650um+/- 25um) 标准厚度(725um+/- 25um) 标准厚度(775um+/- 25um)
定位方式 平口(flat) v型(notch) v型(notch)
表面状况 无划痕和粘污物 无划痕和粘污物 无划痕和粘污物
表面处理方式 单面抛光,背面为硅本色。(无螺纹镜面) 单面抛光,背面为硅本色。(无螺纹镜面) 双面抛光
边缘 无崩边,隐裂,微裂 无崩边,隐裂,微裂 无崩边,隐裂,微裂
其他 ttv+tir+warp ≤40um ttv+tir+warp ≤40um ttv+tir+warp ≤40um
包装 晶圆盒/真空包装 晶圆盒/真空包装 晶圆盒/真空包装
用途:半导体前道划片工程试机/磨刀/测试用,可减少因为不当操作而造成对正常晶片的浪费。

上海茸晶半导体科技有限公司
张健
18049889448
南乐路158号1幢1层114室