为了使外发smt质量管控要求及满足生产需求规范管理，使smt生产各环节得到有效控制，确保生产的产品质量符合规定的要求；小编给大家分享下面这篇电子制造外发smt质量管控要求，希望对大家有帮助！
一、目的：建立外发smt质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升。
二、范围：适用于外发smt贴片厂家
三、内容:
1新机种导入管控
1:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明 试产机种生产工艺流程、要求 各工位之品质重点2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录3：品质部需对试产机种进行手件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应的试产报告(试产报告以邮件发送至我司工程）
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esd管控1.加工区要求：仓库、贴件、后焊车间满足esd控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防 静电席，表面阻抗104-1011ω，并接静电接地扣（1mω±10%）;2.人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环;3.转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合esd要求，表面阻抗＜1010ω，4.转板车架需外接链条，实现接地；5.设备漏电压＜0.5v，对地阻抗＜6ω，烙铁对地阻抗＜20ω，设备需评估外引独立接地线；
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msd管控1.bga.ic.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，smt回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。2.bga 管制规范（1） 真空包装未拆封之 bga 须储存于温度低于 30°c,相对湿度小于70%的环境,使用期限为一年.（2） 真空包装已拆封之 bga 须标明拆封时间,未上线之bga,储存于防潮柜中,储存条件≤25°c、65%rh,储存期限为72hrs.（3） 若已拆封之bga但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%r.h.)若退回大库房之bga由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方式储存（4） 超过储存期限者,须以125°c/24hrs烘烤,无法以125°c烘烤者,则以80°c/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用.（5） 若零件有特殊烘烤规范者,另订入sop.3.pcb存储周期＞3个月，需使用120℃ 2h-4h烘烤。
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pcb管制规范1 pcb拆封与储存（1） pcb板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用（2） pcb板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期（3） pcb板制造日期在2个月内,拆封后必须在5天内上线使用完毕.
2 pcb 烘烤（1） pcb 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以120 ±5℃烘烤1小时.（2） pcb如超过制造日期2个月,上线前请以120 ±5℃烘烤1小时.（3） pcb如超过制造日期2至6个月,上线前请以120 ±5℃烘烤2小时（4） pcb如超过制造日期6个月至1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时（5） 烘烤过之pcb须于5天内使用完毕,位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用（6） pcb如超过制造日期1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时,再送pcb厂重新喷锡才可上线使用.
3.ic真空密封包装的储存期限：1、请注意每盒真空包装密封日期；2、保存期限：12个月，储存环境条件：在温度3、检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色）,如>30%(红色），表示ic已吸湿气。4、拆封后的ic组件，如未在48小时内使用完时：若未用完，第二次上线时ic组件必须重新烘烤，以去除ic组件吸湿问题；（1）可耐高温包材，125℃（±5℃)，24小时;（2）不可耐高温包材，40℃（±3℃)，192小时;未使用完的需放回干燥箱内存储。
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条码管控1.对应订单，我司均会发匹配条码贴，条码按照订单管控，不可漏贴、贴错，出现异常便以追踪；2.条码贴附位置参照样品，避免混贴、漏贴；条码不要遮住焊盘。如区域不足，反馈我司调整位置。
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报表管控1.对相应机种的制程、测试、维修、必须要制作报表管控、报表内容包括（序列号，不良问题、时间段、 数量、不良率、原因分析等）出现异常方便追踪。2.生产（测试）过程中产品出现同一问题高达3%时品质部门需找工程改善和分析原因，确认ok后才可继续生产。3.对应机种贵司每月底须统计制程、测试、维修报表整理出一份月报表以邮箱方式发至我司品质、工艺。
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印刷管控1.如工艺邮件无特殊要求，我司加工产品为sn96.5%/ag3%,cu0.5%无铅锡膏.2.锡膏需在2-10℃内存储，按先进先出原则领用，并使用管控标签管制；室温条件下未拆封锡膏暂存时间不得超过48小时，未使用及时放回冰箱进行冷藏；开封的锡膏需在24小内使用完，未 使用完的请及时放回冰箱存储并做好记录。3.丝印机要求每20min收拢一次刮刀两边锡膏，每2-4h添加一次新锡膏；4.量产丝印首件取9点测量锡膏厚度，锡厚标准：上限，钢网厚度+钢网厚度*40%，下限，钢网厚度+钢网厚度*20%。如使用治具印刷则在pcb和对应治具注明治具编号，便于出现异常时确认是否为治具导致不良；回流焊测试炉温数据传回，每天至少保证传送一次。锡厚使用spi管控，要求每2h测量一次，炉后外观检验报表，2 h传送一次，并把测量数据传达至我公司工艺；5.印刷不良，需使用无尘布，洗板水清洁pcb表面锡膏，并使用风枪清洁表面残留锡粉；6.贴件前自检锡膏有无偏位、锡尖，如应印刷不良需及时分析异常原因，调好之后重点检查异常问题点。
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贴件管控1.物料核查：上线前核查bga，ic是否是真空包装，若非真空包装拆开请检查湿度指示卡，查看否受潮。（1）上料时请按上料表核对站位，查看有无上错料，并做好上料登记；（2）贴装程序要求：注意贴片精度。（3）贴件后自检有无偏位；如有摸板，需重新贴件；（4）对应机种smt每2个小时ipqc需拿5-10片去dip过波峰焊，做ict(fct)功能测试，测试ok后需在pcba作标记。
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回流管控1.在过回流焊时，依据最大电子元器件来设定炉温，并选用对应产品的测温板来测试炉温，导入炉温曲线看是否满足无铅锡膏焊接要求。2.使用无铅炉温，各段管控如下，升温斜率 降温斜率 恒温温度 恒温时间 熔点（217℃） 以上 220以上时间1℃～3℃/sec -1℃～-4℃/sec 150～180℃ 60～120sec 30～60sec 30～60sec3.产品间隔10cm以上，避免受热不均，导至虚焊。4.不可使用卡板摆放pcb，避免撞件，需使用周转车或防静电泡棉；
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贴件外观检查1.bga需两个小时照一次x-ray，检查焊接质量，并查看其它元件有无偏位，少锡,气泡等焊接不良，连续出现在2pcs需通知技术人员调整。2.bot，top面必须过aoi检测质量检查。3.检验不良品，使用不良标签标注不良位置，并放在不良品区，现场状态区分明确；4.smt贴件良率要求＞98%以上，有报表统计超标需开异常单分析改善，持续3h无改善停机整改；
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后焊1.无铅锡炉温度控制在255-265℃，pcb板上焊点温度的最低值为235℃。 3)波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒； b.传送速度为：0.8～1.5米/分钟； c.夹送倾角4-6度； d.助焊剂喷雾压力为2-3psi； e.针阀压力为2-4psi；2.插件物料过完波峰焊，产品需做全检并使用泡棉将板与板之间隔开，避免撞件、擦花。
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测试1.ict测试，测试出ng和ok品分开放置，测试ok的板需贴上ict测试标签并与泡棉隔开。2.fct测试，测试出ng和ok品分开放置，测试ok的板需贴上fct测试标签并与泡棉隔开。需做测试报表，报表上序列号应于pcb板上的序列号对应，ng品请即使送往维修并做好不良品`维修报表。
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包装1.制程运转，使用周转车或防静电厚泡棉周转，pcba不可叠放、避免碰撞、顶压；2.贴件pcba出货，使用防静电气泡袋包装（静电气泡袋规格大小必须一致），再用泡棉包装，以防止受外力减少缓冲，泡棉多出pcba 5cm以上，且使用胶纸固定包装，使用静电胶箱出货，产品中间增加隔板。3.胶箱叠放不可压到pcba，胶箱内部干净，外箱标示清晰，包含内容：加工厂家、指令单号、品名、数量、送货日期。
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维修1.各段维修产品做好报表统计，型号、不良类型、不良数量；2.维修参照ipqc确认封样更换、维修元件；3.维修产品要求不可烫伤、破坏周边元件、pcb铜箔，维修后产品使用酒精清洗周边异物，维修员做好复检，并在条码贴空白区域使用油笔打“.”区分；4.smt维修后产品需aoi全测，功测维修后产品需功能全测；5.尾数、维修、补板产品，必须安排测试，严禁不测试直接出货。
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出货1.出货时需附带fct测试报表，不良品维修报表，出货检验报告，缺一不可。
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异常处理1.物料异常由加工厂邮件及电话反我公司确认处理；2.加工厂制程端，不良率超过3%需做检讨改善；3.出货产品需保证产品质量，接到异常反馈在2h-4h内确认处理，不良品做隔离返检，同类问题连续反馈2次无改善，给予xxx元处罚