tamura 无铅锡膏 tlf-204-111 一般特性:
品名 tlf-204-111 测试方法
合金构成(%) sn96.5/ag3.0/cu0.5 jisz3282(1999)
融点(℃) 216-220 dsc测定
焊料粒径(μm) 20-36 激光分析
助焊剂含量(%) 11.8 jisz3284(1994)
卤素含量(%) 低于0.1 jisz3197(1999)
粘度(pa·s) 215 jisz3284(1994)
触变指数 0.53 jisz3284(1994)
此款锡膏特长: l 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成； l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性； l 能有效降低空洞； l 无铅焊接,即使高温回流下也显示出良好的耐热性； l 在0.5mm间距的csp等微小零件上也显示了良好的焊接性能； l 能有效减少对镀金端子焊接时的助焊剂飞溅现象； l 即使针对镀金焊盘也显示出良好的润湿性。上海衡鹏另供田村--tamura系列产品:1、无铅锡膏:无卤锡膏tlf-204-nh、常温存储无铅锡膏tlf-204-sis、常温存储无铅锡膏tlf-204-smy、tlf-401-11、tlf-204-mds、tlf-204-111、tlf-204-111a、tlf-204-111m、tlf-204-93、tlf-204-93ivt、tlf-204-93k、tlf-204-19a、tlf-204-151、tlf-204-49
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陈静静
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