内蒙古电子电路设计公司，竭诚服务现在市场上已有许多无铅焊料合金，而美国和欧洲zui通用的yi种合金成份是95.6sn∕3.7ag∕0.7cu。处理这些焊料合金与处理标准sn/pb焊料相比较并无多大差别。其中的印刷和贴装工艺是相同的，主要差别在于再流工艺，也就是说，对于大多数无铅焊料必须采用较高的液相温度。sn∕ag∕cu合金yi般要求峰值温度比sn/pb焊料高大约30℃。另外，初步研究已经表明，其再流工艺窗口比标准sn/pb合金要严格得多。
内蒙古电子电路设计波峰焊接后的冷却通常在波峰焊机的尾部增设冷却工作站。为的是限制tong锡金属间hua合物形成焊点的趋势，另yi个原因是加su组件的冷却，在焊料没有完全固hua时，避免板子移位。快su冷却组件，以限制敏感元件暴露于高温下。然而，应考虑到侵蚀性冷却系统对元件和焊点的热冲击的危害性。yi个控制良好的“柔和稳ding的”、强制气体冷却系统应不会损坏多数组件。使用这个系统的原因有两个：能够快su处理板，而不用手夹持，并且可保证组件温度比清洗溶液的温度低。
电子电路设计公司防止措施：元件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规ding的使用日期;对印制板进行清洗和去潮处理; 采用三层端头结构，能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击; 控制pcb翘曲度小于0.75%(ipc标准);pcb板翘曲度小于0.8～1.0%(经验); 设置恰当的预热温度。沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着ic的集成度越来越高，ic脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给smt的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命很短。
电子电路设计是由于焊料从yi个焊球流到另yi个焊球引起的。流动是由于阻焊剂脱落或作用减弱引起的。阻焊剂是起到防止焊料从yi个焊球流到另yi个焊球的作用。当阻焊剂脱落就起不到预期的作用。bga的冷焊冷焊的判断依据：冷焊的外表是非常不规则的，冷焊球的外边沿扭曲，呈锯齿状。形成冷焊的主要原因：回流过程中焊球没有稳ding和浸润过程有抖动。焊膏和bga的焊球没有完全浸润。
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