有铅锡膏B52

  • 品牌:HAOSYU
  • 型号:B52有铅锡膏
  • 粘度:180
  • 颗粒度:20-45
  • 产地/厂商:
  • 含量≥:
  • 牌号:
  • 加工定制:
  • 合金组份:SN63PB37
  • 活性:RMA
  • 类型:中等
  • 清洗角度:免洗
  • 熔点:183度
  • 种类:
  • 工作温度:
  • 适用范围:
  • 规格:SN63PB37

 
b52免洗焊锡膏使用说明书
1. 特征
1、特制焊剂确保高可靠性能及优良湿润性。
2、回流后残余物极少,且是非腐蚀性,并能显示良好电绝缘性能。
3、焊剂能有效地防止印刷及预热时的塌陷。
4、能准确控制焊粉,25-45um,特制焊剂确保良好连续印刷及精细图案。
5、符合美国联合标准ansi/j-std-004焊剂rolo型。
6、粘力持久,不易变干。粘性时间长达48小时以上。有效工作寿命为8小时以上。
7、残余物无色透明,不影响检测。
8、免洗及清洗性能优良。
2.    焊料合金化学成分
焊料合金化学成份 alloy compositions
型号
组   成
b52
sn63 pb37
3.    焊料合金熔解温度  meltingpoint
型号
固相(℃)
液相(℃)
b52
183
183
4.    焊剂化学成份fluxcompositions
材料
material
含量containedwt%
树脂:加工精制松脂
resin
40
触变剂:含于天然植物内的物质
thixotropicagent
10
有机酸活性剂:包含于天然植物内的物质
acid
4
溶剂:非氟氯昂型环保溶剂
solvent
39
腐蚀抑制剂
corrosioninhibitor
3
粘度调节剂
viscosity additive
2
活性聚合物
active polymer
2
5.    焊锡膏助焊剂
项 目item
指标
卤素含量
halogen content
%
≤0.1
绝缘电阻
sir
焊前电阻
initial value
ω
>1×1012
潮湿电阻
after humidification
>1×1010
水萃取电阻率
water extractresistivity
ω·cm
>1×105
6.    焊锡膏
项目   item
指标
焊剂含量
flux content
wt%
10.0±0.5
金属含量
metal content
wt%
90±0.5
锡粉粒度
power size
µm
25-45
粘度viscosity
brookfieldrvtd,2min,5rpm,25℃
kcps/pa·s
600-1000
铜镜腐蚀
copper platecorrosion
通过
pass
扩展率
spread
%
90
保质期
shelf life
六个月(0-10℃)
6 months
7.    使用参数
l       印刷参数
1)刮刀速度
一般为10-150mm/s,速度太快造成刮刀滑行,漏印;太慢造成焊膏印迹边缘不齐,污染基板表面,适中的印刷速度才能保证精细印刷的焊膏印刷量。
2)刮刀角度
刮刀角度在60-90度范围时,通过适当的印刷压力,可获得最佳的印刷效率和转移性。
3)印刷压力
一般印刷压力设定为0.1~0.3kg/cm2。压力太小使锡膏转移量不足,太大又使所印锡膏太薄,增加锡膏污染漏板反面和基板的可能性。通常应从小到大逐步调节,使其刚好从漏板表面将锡膏刮干净。
4)刮刀硬度和材质
硬度肖氏硬度80-90度
材质 不锈钢或橡胶
l       回流曲线
b52回流温度曲线
l       升温区:25度~146度  90秒、  保温区:146-183度90秒  焊接区:183度45-90秒 峰值温度:215-235
l       推荐环境参数
温度:25±2℃
湿度:45%-65%
8.    储存
建议储存0-10℃之间,自生产日期起6个月内使用。
不要把锡膏储存在0℃以下,这样会影响锡膏的流变性能。
9.    使用
1)锡膏0-10℃冷藏,不可低于0℃,从冰箱中取出回温到室温最少需要3小时。
l       避免结晶
l       预防结块
l       回温后,使用过和未使用过的锡膏均可恢复原本特性(参照锡膏存储寿命)
2)在使用之前将锡膏搅拌均匀。
l       自动搅拌机约需5分钟
l       手工约需10分钟
3)在使用时的任何时候,保证只有1瓶锡膏开着。
l       保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏,减少环境带来的负面影响。
对已开盖和使用过的锡膏,不用时,也要紧紧盖上内、外盖。
l       预防锡膏变干和氧化,延长使用过程锡膏的寿命。
4)使用锡膏时采取“先进先出”原则。
l       使锡膏一直处于最佳性能状态。
5)确保锡膏应刷时连续滚动,滚动时锡膏高度约等于1/2到3/4金属刮刀高度。
l       初步监控锡膏的粘度。
l       流畅的滚动可以使锡膏更好地漏印到钢网开口处,得到更精美图形。
6)为保证锡膏的最佳焊接品质,印有锡膏的pcb应该尽快(1小时内)流到下一个工序。
l       防止锡膏变干、粘度变化和保持粘性。
7)当锡膏不用超过1小时,为保持锡膏最佳状态,锡膏不要留在网板上。
l       防止锡膏变干和不必要的网板堵塞。
8)当要从网板上收下锡膏时,请换另一个空瓶来装。
l       可以避免旧锡膏影响新锡膏。
l       储存使用过的锡膏参照锡膏储存条件。
l       使用旧锡膏时,可以将1/4的旧锡膏与3/4新锡膏均匀搅拌后使用,可使旧锡膏保持新锡膏的性能。
9)使用前阅读物质安全资料表,做好个人防护。
l       尽量小心使用焊锡膏,避免接触皮肤,若附于衣服或身体时,应尽快用含酒精的溶剂把焊锡膏抹掉。
l       不要吸入回流时喷出的蒸汽。
l       焊接工作后及用餐前要洗手。
10.包装/标示
l       包装
每个塑料瓶内锡膏净重500±5g。十个塑料瓶装在一个保利龙泡沫箱内(净重5kg)。
夏天需在保利龙泡沫箱内存放已包装好的冰块以防止35℃以上高温。
l       标示
每一容器需有以下包装指示:
锡膏采用蓝色标签,表明锡膏中含铅。
1.商标
2.商品型号
3.合金成分
4.焊料粒径
5.生产批号
6.使用期限
7.包装规格
8.注意事项
9.厂商名称
商品及生产批号识别:
例:   b52——商品型号
sn63pb37——合金成分
20-38µm——焊料粒径
f411215v3——批号
      05.01.21——使用期限
        500g——包装规格即500克/瓶

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