盖带(cover tape)，又名：热封盖带、热封型上封盖带、上带、盖带等，广泛用于ic、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、继电器、电子开关、二极管、三极管、晶体表面贴片类、smt、smd等元器件自动封装。 denka（电卡）全系列 ： als-as、 als-ata 、tist-100、dlw-300、als-as、als-wxa1、ms250a、als-pra、als-hst等 自主研发系列（低温型）：tea-100、tea-105、tea-220、tea-220a 常规尺寸：5.3mm、5.4mm、5.5mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.5mm等可根据要求代客加工，分切各种材料规格。 长度：300m/卷、480m/卷；1500m(缠绕)； 3000m（缠绕）6000m(缠绕)，可根据客户要求进行个性化定制。 封装材料：ps载带、pet载带、pc载带、hips载带、pe载带、纸类载带。 材料特性：普通型、防静电型、导电型、耗散电型、抗静电型。 热封性能： 低温节能型（90-130°）、高温型（170-230°） 纸带专用型 材料颜色：透明、雾状
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