型号规格：hb-ts08b
产品说明：为一款单液型以环氧树脂基材做成的胶材。拥有快速固化、防火及操作时间长 (shelftime: 25℃/ 1week)等特性。特别适合使用在传感器及相关的半导体产品上,并且广泛的被应用在如cob等封装製程上。
规格参数
項目 測量值 測量方法
基材 epoxy（環氧樹脂） --
外觀 黑色流體 目視
黏度（@25℃,mpas） 66,000±10,000 tokisangyo re85u,針號#1spindo 1@10 rpm
固成分 100% --
搖變指數（ti） 3.0±0.5 5rpm/50rpm
比重（液態） 1.53±0.2 pyknometer method
操作時間 七天 @23±2℃
保存期限（@-5℃） 六個月 未開蓋且置於0℃以下保存
产品概述
pcba热固型黑色保护胶hb-ts08b为一款单液型以环氧树脂基材做成的胶材。拥有快速固化、防火及操作时间长(shelf time: 25℃/ 1week)等特性。特别适合使用在传感器及相关的半导体产品上，并且广泛的被应用在如cob等封装製程上。
<!--概述 结束--><!--特色範圍-->产品特色 / 应用范围
热固化条件：
建议以 130℃烘烤一小时。(对ic封装需要高可靠度的製程而言)
操作前注意事项：
1.使用前请先静置回温一小时
2.为了达到最好的密著性，被接著材之表面须清洁乾淨
3.胶材硬化程度的好坏决定在胶的涂佈量与烤箱的状况。因此实际上线使用前，建议请
先小量测试以确认相关製程条件。
固化后物性：
昆山标锋电子科技有限公司
钱小姐
15062641408
昆山开发区衡山路58号3号楼735