镀金铝基板
节能是当前的潮流与趋势，led将会被广泛应用。随着技术的突破，镀金铝基板很快将进入日常照明领域。这是一个新生并且具有巨大潜力的市场，而中国的led的产业正处于成长阶段，对中国的散热节能产业来说是一个机遇和挑战。 镀金铝基板被广泛应用于家庭、商业机构、车辆和公共场所等，主要包括一般照明和装饰照明两种用途。由于半导体照明的应用范围十分广泛，而且随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破面对着半导体照明将要形成的巨大市场，世界各半导体公司和照明公司纷纷投入巨资进入半导体照明市场。 镀金铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花,目前市场上主流的是福斯莱特铝基板。
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福斯莱特主打产品：
1，路灯铝基板 2，日光灯铝基板 3，球泡灯铝基板 4，大功率铝基板 5，射灯铝基板
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铝基板生产能力 铝基板在线订购www.lvjiban.cn
最大加工面积 max.board size 23inch * 35inch
板厚 board thickness 0.4-6.0mm
最小线宽 min.line width 0.10mm
最小间距 min.space 0.10mm
金属板厚：1.0mm±0.1mm
最小孔径 min.hole size 0.15mm
孔壁铜厚 pth wall thickness >0.025mm
金属化孔径公差 pth hole dia.tolerance ±0.05mm
非金属化孔径公差 non pth hole dia.tolerance ±0.05mm
孔位公差 hole position deviation ±0.076mm
外形尺寸公差 outline tolerance ±0.1mm
开槽 v-cut 30°/45°/60°
最小bga焊盘 min.bga pad 14mil
pcb交流阻抗控制 impedance control pcb ≤50ω ±5ω
＞50ω ±10%
阻焊层最小桥宽 soldemask layer min.bridge width 5mil
阻焊膜最小厚宽 soldemask film min.thickness 10mil
绝缘电阻 insulation resistance 1012ω(常态)normal
抗剥强度 peel-off strength 1.4n/mm
阻焊剂硬度 soldemask abrasion >5h
热衡击测试 soldexability test 260℃20(秒)second
通断测试电压 e-test voltage 50-250v
介质常数 permitivity ε=2.1~10.0
体积电阻 volume resistance 1014ω-m,astm d257,iec60093
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铝基板测试项目 铝基板在线订购www.lvjiban.cn
item 实验条件
conditions 典型值
typical value 厚度
thickness性能参数
剥离强度
peel strength(kgf/cm) a ≧1.5 50-150
耐焊锡性
solder resistance(s) 288℃ 2min dipping 不分层，不起泡
no delamination and no bubble 50-150
绝缘击穿电压
dielectric breakdown voltage（kv） d-48/50+d-0.5/23 ≧4.6 75
热阻
thermal resistance（℃/w） astm d5470 0.175 142
熟阻抗
thermal impedance（*cm2/w） astm d5470 1.68 142
导热系数
thermal conductivity(w/mk) astm d5470 ≥2.0 50-150
表面电阻
surface resistance(ω) c-96/35/90 ≥1012 50-150
体积电阻
volume resistance(ω) ≥1012 50-150
介电常数
dk 1mhz c-24/23/50 ≦5.0 50-150
介电损耗
dk 1mh ≦0.05 50-150
耐燃性
flammability ul94 vo pass 50-150
cti(volt) iec 60112 600 50-150
※以上厚度仅为胶层厚度，不包括铜箔与铜板。
结构
绝缘层厚：75 um±% 导体厚：35um±10%
新高電子材料（中山）有限公司
苏经理
13652364546
广东省中山市火炬开发区科技大道沿江西一路6号