aim m8特性
√ 低空洞缺陷：在bga上<5%、btc组件上<10%；
√ 在01005元件上的印刷性卓越
√ 消除窝枕缺陷
√ 符合reach和rohs*
√ 为t4及更细的粉设计
√ 极强的润湿性适用于任何无铅工艺涉及的表面镀层
√ 证实可用于mpm密封流
√ 印刷速度可达 200mm/sec
√ 通过了bono测试
描述
aim m8焊膏经过nc258为基础改进而来，是完全新一代的免洗锡膏。m8为含铅及无铅t4及更细锡粉开发设计，为现在超微粒子和umbga装置提供稳定的印刷性，为***具有挑战性的应用减少dpmo。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。m8催化剂将减少润湿相关的缺陷,如hip(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。m8减少了bga的空洞<5% ；btc的空洞<10%。
处理 & 储存
请勿将使用过的焊膏添加到未使用过的锡膏中。使用过的锡膏要与未使用过的锡膏分开储存；对未使用的锡膏，要将内盖或顶盖盖好并重新密封。开封后锡膏的保质期取决于环境和应用，详情请见aim焊膏使用指导。
清洁
回流焊前:使用aim djaw-10有效的从钢板上将m8焊膏清除。djaw-10 可使用钢板擦拭手动使用。djaw-10 不会使m8干燥且可加强印刷性。切勿过多使用djaw-10。请勿将djaw-10用于钢板顶部。不建议在加工过程中使用异丙醇，并且只适用于***后冲洗。
回流焊后残留：m8残留物无需清洗。在必须清洁的情况下，aim已与其工业合作伙伴合作确保m8残留物可使用普通除焊剂清洁。联系aim以获得清洁兼容性信息。
苏州贝俊轮商贸有限公司
陈先生
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