本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成,为两端轴向引出线玻璃封装结构.·特点1) 稳定性好,可靠性高2) 阻值范围宽:(1-1000)kω3) 阻值精度高:4) 由于玻璃封装,可在高温和高湿等恶劣环境下使 用) 体积小,重量轻、结构坚固,便于自动化安 装(在印制线路板上);5) 热感应速度快和灵敏度高。·主要技术参数1) 额定零功率电阻值范围(r25): (1-1000kω)2) r25 允许偏差:±1%、±2%、±3%、±5%、 ±10%3) b 值范围(b25/85):(1960-4480) k4) b值允许偏差:±0.5%、±1%、 ±2%5) 耗散系数≥2mw/℃(在静止空气中)6) 热时间常数:≤20s(在静止空气中)7) 工作温度范围:-55℃~+300℃ 额定功率:500mw·应用1) 家用电器,如空调机、微波炉、电风扇、电取暖炉等的温度控制与温度检测。2) 办公自动化设备,如复印机、打印机、电子腾印 机的温度检测或温度补偿。3) 工业、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度 控制与检测。4) 液面指示和流量测量; 手提电话机电源; 仪表线圈,集成电路,石英晶体振荡器和热电偶 的温度补偿。
钟祥市中原电子有限责任公司
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