补贴 | 2018年度上海市软件和集成电路产业发展专项资金(集成电路和 电子信息制造领域)项目

贝壳邦-让政策申请更简单
一、申报条件
(一)申报单位必须为在本市依法设立并具有独立承担民事责任能力的单位,经营状态正常、信用记录良好、符合产业发展导向,具有承担项目建设的相应能力;
(二)申报的项目内容必须在项目指南范围内;指南见下文
(三)申报单位必须实事求是、科学合理地填报需实现的相关经济、技术指标以及资金落实情况;
(四)各项目实施周期在两年内(2018.1.1-2019.12.31);
专项支持资金最高不超过该项目总投资的30%,一般项目支持额度不超过200万元,重点项目支持额度不超过800万元。
二、申报渠道
各区电子信息制造业主管部门受理项目的申报并进行推荐。
三、申报方式
(一)项目申报采取网上申报与线下受理同时进行的方式。网上申报材料内容与线下受理材料内容必须一致,如发现有不一致的情况,将不予受理或视为初审不通过。
(二)网上申报:申报单位需登录“上海市财政科技投入信息管理平台”进行在线注册,注册后在线填写《2018年度上海市软件和集成电路产业发展专项项目申报书》,并上传其他申报材料。
网址:http://czkj.shic.gov
网上申报的受理时间为2017年11月20日10时至2017年12月1日16时。2017年12月1日16时起系统关闭,不再受理申报。
(三)线下受理:项目的申报单位需将书面申报材料报送注册地所在区的电子信息制造业主管部门,受理时间为2017年12月4日至12月5日10:00-16:00。
(四)区主管部门按照要求对线下受理的书面申报材料进行初审,确保其内容的真实性和完整性,并提出可否提供配套资金的意见(可提供配套资金的将优先给予专项资金支持)。
初审合格的书面申报材料由各区电子信息制造业主管部门于2017年12月14日至12月15日10:00-16:00统一报送市经济信息化委电子信息产业处(世博村路300号5号楼708室)。
四、申报材料
(一)《2018年度上海市软件和集成电路产业发展专项项目申报书》(网上填报,在线打印);
(二)申报单位营业执照(正本)复印件;
(三)申报单位法人代表身份证复印件;
(四)申报单位项目负责人身份证复印件;
(五)2016年度经会计师事务所审计的财务审计报告复印件,包括审计报告正文(需有会计师事务所盖章和注册会计师签字)、财务报表(资产负债表、利润表或损益表、现金流量表)、报表附注;
(六)2017年度前三季度财务报表(资产负债表,利润表或损益表,现金流量表);
(七)出具审计报告的会计师事务所的上海市会计师事务所分类管理(a)类或(b)类证书复印件;
(八)项目总投资资金落实证明文件(如承诺函、合同协议、股东决议、银行单据等);
(九)科研成果证明文件复印件;
(十)申报材料真实性承诺书(需有法人单位盖章和法人代表签名);
(十一)其他相关材料。
所有书面申报材料请采用a4纸双面打印,按上述顺序排列,并于左侧装订成册(采用普通胶粘装订方式),一式三份,加盖单位公章。
五、评审方式
(一)项目评审采取网上专家评审方式,同时根据网上评审意见组织部分项目进行会议评审。
(二)被通知参加会议评审的项目,其项目负责人应当到会答辩,不到会答辩的,视为放弃评审。
(三)评审后,通过评审的候选项目信息在市经济信息化委网站上公示,公示期5个工作日,期满后安排预算。
六、联系方式
技术支持: 62129099-2257
业务咨询:市经济信息化委电子信息产业处 桑榆 23119392
2018年度上海市软件和集成电路产业发展专项资金(集成电路和电子信息制造领域)项目指南
一、通用数字、模拟ip方向
重点支持存储器高速接口ip,serdes等高速串行接口ip,无线射频收发器 ip,视觉处理器和神经网络ip,数字电视解调芯片ip等核心关键ip的研发及产业化。项目执行期内累计销售收入不低于1000万元。
二、工业智能传感器方向
重点支持智能制造领域的压力、流量、温度等智能传感器芯片、模块的研发及产业化。项目执行期内累计销售收入不低于1000万元。
三、智能移动终端周边芯片方向
重点支持面向智能移动终端应用的高效率大电流安全可靠快速充电芯片,电源管理芯片,多路rf switch芯片,数字音频智能功放芯片,主动降噪 (anc)耳机音频芯片,全景影像芯片等产品的研发及产业化。项目执行期内累计销售收入不低于2000万元。
四、窄带物联网(nb-iot)方向
重点支持符合3gpp协议、低成本、低功耗、广覆盖、大连接nb-iot芯片及模块的研发及产业化。项目执行期内累计销售收入不低于1000万元。
五、adas(高级智能驾驶辅助)方向
重点支持汽车智能驾驶sae l2级及以上的芯片、传感器、控制器,搭载自主知识产权操作系统的数字式仪表的研发及产业化。项目执行期内累计销售收入不低于1000万元。
六、am-oled 方向
重点支持am-oled的高性能成品材料,模组段全自动检测设备,分辨率达到全高清(fhd)及以上的显示屏驱动芯片,多种终端显示应用的研发及产业化。优先支持与本市面板企业合作的项目。项目执行期内累计销售收入不低于1000万元。
七、led方向
重点支持led垂直结构芯片,可调光led驱动芯片,基于cob方式集成化驱动电源的系统级封装模块,智慧照明系统的研发及产业化。项目执行期内累计销售收入不低于1000万元。
八、工业智能硬件方向
重点支持智能制造语音和视觉交互、乘用车智能终端、电力配电网络监测领域的智能产品或核心模块的研发及产业化。项目执行期内累计销售收入不低于2000万元。
九、 面向商用的5g网规网优工具系统方向
重点支持5g网络宏微协同规划仿真预测及统计分析;支持5g数据管理功能、5g模型矫正;支持5g/lte/3g/2g共网规划,共网覆盖平衡分析、系统间干扰协调等功能;支持至少2部测试模块同时进行测试。项目执行期内累计销售收入不低于1000万元。
十、医疗电子核心模块研发和交通电子测试工具方向
重点支持面向临床的医疗电子芯片、传感器、核心电子模块的研发及产业化;重点支持面向汽车、轨道、船舶、航空等交通领域核心电子模块测试工具的研发及产业化。项目执行期内累计销售收入不低于500万元。
点击左下角阅读原文下载上海市软件和集成电路产业发展专项支持实施细则
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