介紹:
此款陶瓷基板設計概念是為了讓高功率、小尺寸、高亮度的led使用而發展設計的,此款優點取代了系統電路板,可直接將多顆led芯片封裝在上面,再藉由二次光學透鏡使產品體積更加輕薄短小,並且讓您的led產品縮小光源面積、縮減材料、系統成本,免去組裝的人力成本,讓你封裝更快速,可直接將芯片wire bonding於基板上,加上運用陶瓷散熱效果極佳,更能讓你的led更亮壽命更長。
此款產品適用於大功率led之封裝,例如:球泡燈、筒燈、led車燈、led路燈
產品:
al2o3(3x3)-cob陶瓷基板
al2o3(5x5)-cob陶瓷基板
aln(7x7)-cob陶瓷基板
aln(10x10)-cob陶瓷基板
規格:
導熱係數:al2o3 - 23~27w/mk aln --170~240w/mk
palting: ag , au
size:10mmx10mm(3x3) , 25mmx22mm(5x5) , 28mmx28mm(7x7) , 32mmx32mm(10x10)
thickness:1mm~1.2mm
承載功率:5w~100w
台湾謄骐股份有限公司
毛小新
15112385558
湖口鄉中山路三段137巷1號