INTROMET ITM-525型PCB铜厚测试仪

 
intromet itm-525型pcb铜厚测试仪
一般信息
intromet itm-525型pcb铜厚测试仪设计用于非破坏性非接触式在线测量电镀通孔和层压板上铜箔的铜厚度。 itm-525用于过程控制以保持高质量的pcb生产。
功能
可以测量低至0.45mm直径的通孔（孔铜探头可选）
可以测量单层、双层和多层pcb
对pcb的尺寸大小没有要求，即多大的pcb都可以测试
可以测量湿板和未蚀刻板
可以测量镀snpb的pcb
只需要从pcb的一面插入即可测量
使用可追溯n.i.s.t标准片进行校准
即时读取和统计
usb连接
规格
pcb厚度：0.5~6mm
pcb通孔直径：0.45~2mm
孔铜厚度测量范围：5~60μm
分辨率：0.1μm
层压板铜厚测量范围15~80μm
intromet itm-525采用涡流工作原理，由主机和各种探头尺寸组成。
itm-525主机
itm-525主机是袖珍型，电池供电设备。它可根据pcb厚度，铜电导率，测量单位（m或mils），当地时间和警报进行调整。它存储读数并具有usb下载功能。内置功能包括读取次数，最小/*读数，平均值，标准偏差，范围，cp，cpk和直方图。
电源：2节aa电池
存储的阅读数量：15,000
重量：280克
尺寸 ：80x155x30mm
itm-525探头
用于通孔的涡流探头可拆卸，由带可更换ep-25和ep-30插入式滤芯的探头支架组成。 ep-20探头不可拆卸。 探头尖端插入通孔读取数据。
由于探针尖端的特殊结构，可以检测铜中的裂纹。 缩短的探头ep-25s和ep-30s可供选择。
csp探头用于测量未蚀刻pcb层压铜箔的厚度，采用四点电阻测量原理，不需要铜表面清洁。
服务商
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