德律TR7007SPI锡膏检测仪

德律spi锡膏检测仪，检测速度可达87cm2/sec （解析度10μm） ，在csp及01005极小尺寸面积下，仍具备高准确性及重现性。*全检，线上锡膏检测，可测锡膏的面积、体积、高度、偏移、锡尖、锡形、短路及异物。
德律tr7007spi锡膏检测仪 产品详情
德律spi锡膏检测仪，检测速度可达87cm2/sec（解析度μm) ，在csp及01005极小尺寸面积下，仍具备高准确性及重现性。*全检，线上锡膏检测，可测锡膏的面积、体积、高度、偏移、锡尖、锡形、短路及异物。
德律tr7007spi锡膏检测仪
德律tr7007spi锡膏检测仪规格参数：
光学影像系统
相机 4mp相机
光学解析度 10μm（选配14μm）
取像范围 23.20×17.26mm@10μm
检测功能
可检测缺点类型 少锡、多锡、漏印、形状不良及桥接
锡点量测项目 高度、面积、体积、位移及桥接
x-y平台及控制系统
x轴线性马达与光学尺，搭配dsp移动控制系统
水平解析度 0.5μm
垂直解析度 1μm
检测速度
10um可达87cm2/sec
14um可达171cm2/sec
检测能力
体积重现性
校正标的（at 3 sigma）<1% on tri certification target
锡点gr&r (at 3 sigma)<3%
高度重现性σ
校正标的（at 3 sigma）<1% on certification target
锡点 (± 50% tolerance)<10% @ 6 sigma
容许板弯 ±3.5mm
高度解析 0.4μm
高度精度 2μm（使用校正块）
可测锡点尺寸 6400×4800μm
可测锡点尺寸 100×100μm
可测锡点间距 100μm
可测锡点高度 600μm
电路板输送带系统
电路板可测尺寸 50×50-510×460 mm
电路板挟持空隙 3.5mm
电路板上方空隙 40mm
电路板下方空隙 40mm
电路板可测厚度 0.5-5mm
重量限制 3kg（标准），5kg（选配）
系统尺寸
外形尺寸 w1220×w1425×h2107（mm）
系统重量 850kg
电源需求 220v ac/15a, 单相
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