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今年广州高新区、广州开发区、黄埔区将以营商环境改革创新再创招商引资新优势，进一步形成大招商格局。围绕“引进10家世界500强，30家重大企业总部，100个以上优质重大项目”的年度目标，实施招商工作的brt行动计划。其中，b是指大项目（big project），r是指实体经济（real economy），t是指人才和技术（talent and technology)。本次签约的23个项目当中，有多个项目聚焦大湾区建设，计划在科技园区建设、技术合作、科技金融、生物医药等方面深度参与大湾区建设。据悉，广州高新区、广州开发区、黄埔区近期还将引进千亿级芯片项目、百亿美元级价值创新园项目，以及动力电池龙头企业、国际知名生物医药龙头项目。附：签约项目名单对此，中微半导体一方面积极发展第二和第三渠道的供应商；另一方面则在中国对veeco提起专利诉讼。中微半导体披露，其于2017年7月向福建高院正式起诉 veeco上海，指控其turbodisk epik 700型号的mocvd设备侵犯了中微的基片托盘同步锁定的中国专利，要求其停止并主张上亿元损害赔偿。在中微半导体起诉后，veeco上海对该中微半导体专利向国家知识产权局专利复审委（简称“专利复审委”）提起无效宣告请求。同年11月24日，专利复审委于作出审查决定，否决了veeco上海关于中微半导体专利无效的申请，确认中微半导体起诉veeco上海专利的涉案专利为有效专利。2017年12月8日，福建省高级同意了中微半导体针对veeco上海的禁令申请，该禁令禁止veeco上海进口、制造、向任何第三方销售或许诺销售侵犯中微第cn 202492576号专利的任何化学气相沉积装置和用于该等装置的基片托盘。该禁令立即生效执行，不可上诉。中国台湾现有type-c芯片供应商指出，在2019年中端智能手机开始陆续配备type-c接口后，预计type-c芯片跌幅超过20%。点序集团目前所推出的as2703en系列sd卡控制芯片，不但能够满足一般数据u1/u3的读写需求，同时也能满足不同领域的应用。例如支持sda协会所制订的高画质4k影片录制时所需的v30规格，滿足目前最流行的 gopro hero 7/ fusion 4k高畫質錄像品質，或是针对智能型手机使用所制定的a1规格 (意即sd卡片的随机读取/写入次数每秒能达1,500/500次以上，且连续性平稳写入效能可达10 mb/s以上) 让智能型手机可顺畅地在sd卡上运行应用程序而不卡顿。
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由于存储业务销售有所改善，东芝预计2018财年存储和电子设备解决方案营收8800亿日元，营业利润80亿日元，hdd业务营收5273亿日元，营业利润108亿日元。同时2017财年偿还了wec母公司的担保***4368亿日元，经营现金流较上年同期有所改善，因此2018财年累积q1-q3的自由现金流同比增长18516亿日元至14054亿日元。慧荣公布截止2018年12月31日的q4财务业绩：按照gaap会计准则，营收1.234亿美元，环比下滑11%，同比下滑9%；营业利润1722万美元，环比下滑46.6%，同比增长27.4%；净利润1730万美元，环比下滑40.7%，同比增长76.2%。 按照gaap会计准则，慧荣2018年全年营收5.3亿美元，同比增长1%，营业利润1.08亿美元，同比增长13.6%；净利润1亿美元，同比增长33.8%。sk海力士将继续投资现有的京畿道利川和清州工厂，计划利川m16将在10年内在建设和研发方面投资20兆韩元（约合178亿美元）。清州未来10年投资35兆韩元（约合312亿美元），其中包括2018年对m15工厂的投入。sk海力士将把清州作为nand flash的核心生产基地。除了利川，龙仁市将成sk海力士生产dram和相关半导体的重要基地，促进中长期增长。同时，sk集团计划在未来五年内在五个主要开发领域投资37兆韩元（约合329亿美元）（不包括sk海力士的投资），比如：下一代ict16兆韩元、能源新产业10兆韩元、材料产业5兆韩元、保健6兆韩元等。其中，sk集团在非资本领域的投资为22兆韩元，占其总投资的60%。单卡使用时，支持移动、联通、电信4g网络，与公开版一致。在使用双卡情况下，如若同时插入移动卡及其他运营商号卡，移动卡默认为主卡，优先使用4g流量且无法更改。如果两个卡都是移动卡，则可自由设置主副卡，并进行流量使用功能设置。而两张卡都是非移动卡的话，也可自由设置主副卡，并进行流量使用功能设置（无法同时使用电信卡）。ps.iphone xr仅支持双卡双待单通。
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3、美光桃园厂预计今年进入1ynm技术量产日前，美光以新台币5.33亿元取得桥椿金属位于中科后里园区约3公顷厂房，这座厂房紧邻美光新启用的中科后段封测基地，预期未来还会有上百亿元投资，进一步扩大生产规模。美光在台中与桃园拥有两座晶圆制造基地，而位于中科后里厂对面的后段封测基地，连同昨天购入的厂房及土地，累计已逾13公顷，可望进一步强化美光在台布局。美光桃园厂预计今年进入1ynm技术量产，台中厂将于明年进入1znm技术量产。群联电子在结合优必达创新的云端运算解决方案后，将能提升云端串流服务平台的存储设备与技术，而优必达也会提供日本与台湾地区的机房作为支持。双方将针对云端游戏、云端虚拟现实(vr/ar)、云端人工智能(ai)等云端运算服务提供更完善与稳定的储存需求，共创全球的云服务平台。近日，台积电对外宣布，将在2019年第二季度进行5nm制程风险试产，预计2020年量产。与此同时，中微半导体也透露了一个重磅消息，其自主研发的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5nm制程生产线。任正非称，实际上现在人类社会对5g还没有这么迫切的需要。人们现在的需要就是宽带，而5g的主要内容不是宽带。5g有非常非常多的内涵，这些内涵的发生还需要更多需求的到来，还需要漫长的时期。不要把5g想象成海浪一样，浪潮来了，财富来了，赶快捞，捞不到就错过了。5g的发展一定是缓慢的。
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根据记者此前获得的证词，在华为任职12年的法务总监于南芬表示，“我记得他们说如果我们不延长cdma的专利授权协议，他们就会停止向我们供应芯片，但这会中断华为的业务。”在回答ftc有关华为是否有意让专利授权协议过期的问题时，于南芬回答到：“行业的惯例是当一份协议到期后，就重新讨论一份替代的协议，这不仅仅只针对高通。但是高通从来不给我们这样的时间来考虑，也就是说，如果我们需要考虑重新商定协议，那么他们就会停止向我们供货，所以他们只给我们两种选择，要么终止协议，要么延长协议。”因为iphone和apple watch销量不及预期，苹果宣布下调2019财年q1（即2018年10月-12月）的营收额至840亿美元，毛利润率约为38%，运营支出约为87亿美元。相较于苹果之前预计的890亿美元至930亿美元的营收额，下调幅度6%-10%。此外，为避免iphone销售疲软影响股价走势，苹果以后不再公布具体销售数据。华为智能型手机出货超过2亿，oppo、vivo、小米步步紧追，苹果备感压力日前，华为宣布2018年全球智能型手机出货超过2亿台，8年增长66倍，现在几乎可与苹果iphone销量对抗，甚至有可能已超过苹果成为全球第二大手机厂商，与三星争夺手机霸主地位。小米2018年手机提前两个月完成年度目标，出货量突破1亿台，oppo和vivo的智能型手机出货也超过了1亿台。在超清主摄像头和长焦摄像头上，还引入了双ois光学防抖，帮助用户轻松拍出清晰好照片。oppo表示，10倍混合光学变焦模组拥有100+研发专利，经过了28000次x2轮严苛抗跌测试，目前已经达到商用、规模量产的水准，相关体验样张将于mwc 2019期间正式公布。截止2018年底，oppo在影像领域申请公开和授权专利数量已达到3831件。***介绍，oppo光域屏幕指纹技术拥有两大核心亮点：恰到好处的黄金区域、极速安全的解锁体验。
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东芝存储器（toshiba memory）表示，已于2月20日获得日本政策投资银行（dbj）3000亿日元投资。东芝存储器计划于今年秋季向东京证券交易所进行***公开募股（ipo）。东芝存储器计划回购苹果和其他业务合作伙伴所拥有的优先股，并组织股东的组成。东芝存储器已于2018年6月出售给以贝恩资本主导的日美韩联盟。据透露，贝恩资本希望东芝存储器尽早上市，回收一部分投资资金的同时，筹措东芝存储器的设备投资资金。 如果上市的话，预计市值将超过2兆日元。已经选定了野村等2家公司作为负责上市手续的事务主干事。最快以9月上市为目标加快准备工作。2018年苹果三款iphone被大量的消费者集中吐槽信号差，wifi慢，经常断线，wifi信号跨区域不能自动向强信号切换，该问题大致归结于英特尔的基带芯片，毕竟英特尔xmm7560基带芯片与高通的芯片还有一定的差距。据wiwavelength测试，苹果采用英特尔xmm 7560基带芯片的iphone xr/xs/xs max都要弱于iphone x，而采用高通mdm9655基带芯片的iphone 8 plus的信号最好。富士康表示，去年营收的下降“主要是因为消费电子产品领域出现了较大规模的下滑”。该公司的消费电子业务主要是苹果手机组装业务。其他主要的苹果手机组件供应商也感受到了12月份手机销售低迷的痛苦。富士康集团旗下独立上市的金属外壳制造部门富士康科技公司（不要把它与整个富士康集团混淆）去年12月份的销售额同比蒸发了60.18%。该公司在提交给证券交易所的一份文件中表示：“随着旺季即将结束，全球经济正在放缓，订单正在下降。”