- 加工定制：
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apr5000 oki bga返修台apr5000系列使用方便,快捷,设计独特,计算机控制加热时间、温度与热风风量,加热曲线分五个区,可用多个外加热电偶检测多部位温度变化,加热中可随时间修改有关参数,自动化程度更高。1. 性能特点:(1) 对bga与csp芯片的返修过程做了合理的优化,工作起来更简便、轻松。(2) 由计算机控制芯片的对中、焊接与起拔过程,自动化程度高,速度快,质量更高。(3) 光学对中与焊接集中在同一轴线,在操作方便的同时又可以保证极高的加工精度。(4) 完全模拟生产线回流焊过程,通过计算机设定加热时间、温度与热风风量,加热曲线分五个温区,在各温区可随时调整各项参数,从而达到最佳的返工效果,可用三个外加热电偶检测多部位温度变化。(5) 智能化的软件,操作时,会对下一步骤做出提示,避免由于各种原因而造成的误操作。(6) 轻点鼠标即可完成聚焦、放大倍数、照明亮度、喷嘴与电路板间的距离的所有调整,从而达到最佳的对中影像效果。更多详情欢迎来电咨询:.秦小姐.
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