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硅片切割机又名硅片激光切割机，激光划片机。是激光划片机在电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光划片是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。应用领域 激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割nand蓝膜片回收，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观蓝膜片，切边光滑。采用连续泵浦声光调q的nd:yag激光器作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快flash蓝膜片晶圆回收 ，可进行曲线及直线图形切割。
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石艳
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