| 加工定制否 | 品牌AD/亚德诺 |
| 型号thisis型号 | 电源电压电源电压7034V |
| 功率功率2563W | 空气源空气源4108 |
| 吐出时间调节吐出时间调节7339S | 吐出频率吐出频率3122次/分 |
| 最小吐出量最小吐出量4817ml | 规格规格3372 |
|
由于smt贴片红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以smt贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。
1) 红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。
2) 红胶要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。
3) 红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。
4) 对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。
5) 要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温完成后方可使用。通常，红胶不可使用过期的。
smt基本工艺全过程解析
丝印（或点胶）-----贴装（固化）----回流焊接----清洗----检测-----返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到线路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机）
点胶：它是将胶水滴到线路板的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到线路板板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到线路板的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与线路板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与线路板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的线路板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的线路板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的线路板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
smt常用知识简介：
1. ic拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示ic受潮且吸湿；
2. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;
3. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期航空电子领域；
4. 目前smt***常使用的焊锡膏sn和pb的含量各为：63sn 37pb;共晶点为183℃
5. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm。
深圳市开图实业有限公司
杨先生
18390549804
广东 深圳 罗湖区