多层pcb不管采用什么压合结构，最终的成品表现为铜箔与介质的叠层结构。影响电路性能与工艺性能的材料主要是介质材料，因此，选择pcb板材主要是选择介质材料，包括半固化片、芯板。那么在选择的时候有哪些需要注意的呢？靖邦pcba加工与您分享：
pcba加工材料的选择主要考虑以下因素
1)玻璃化转变温度(tg)
tg是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度，也是选择基板材料的一个关键参数。pcb的温度超过tg，热膨胀系数变大。
根据tg温度，一般把pcb板材分为低tg、中tg和高tg板材。在业界，通常把135℃左右tg的板归为低tg板材;把150℃左右tg的板归为中tg板材;把170℃左右tg的板归为高tg板材。
如果pcb加工时压合次数多(超过i次)、或pcb层数多(超过14层)、或焊接温度高(>230℃)、或工作温度高(超过100℃)、或焊接热应力大(如波峰焊接)，应选择高tg板材。
2)热膨胀系数(cte)
热膨胀系数关系到焊接与使用的可靠性，选择的原则是尽可能与cu的膨胀系数一致，以减少焊接时的热变形(动态变形))o
3)耐热性
耐热性主要考虑耐焊接温度与焊接次数的能力。通常采用比正常焊接稍加严格的工艺条件进行实际焊接试验。
也可以根据td(加热中失重5%的温度)、t260,t288(热裂解时间)等性能指标进行选择。
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