全球前五大车用mcu供应商抢绑代工产能台积电、联电接单各自精彩
近期外电指出，mcu龙头日企瑞萨电子为了集中资源在技术研发，将减少自己生产，扩大委外代工，计划将的车用mcu全数交给台积电代工，制程技术从40纳米转进28纳米制程，预计2020年开始生产。这样的消息，只是车用mcu市场的冰山一角，有更多中、低端mcu产品是塞爆8寸厂产能。去年同样是全球前五大mcu供应商的意法半导体则是因为产能满载，还一度对客户发出暂停出货的通知，引爆一波mcu大缺货潮。
再者，意法的相关车用芯片是在台积电生产，在产能满载情况下，日前联电也接获意法订单，开始为意法的车用芯片代工，整个产能排挤的状况已然浮现。
不单是瑞萨、意法这些车用芯片厂商急着寻求上游晶圆代工的合作伙伴，更广泛的说，全球前五大车用mcu供应商都找上台积电谈合作，目前正在进行产品认证，只要订单确定，车用电子将让8寸厂的产能更是吃紧！8寸厂的产能供给不足越来越严重，那为何不广泛增设8寸厂来解决这一波供需失衡的现象？是很难，因为全球主要的半导体设备大厂早已经停产 8 寸生产线的设备，因为 12 寸厂早已经是主流，这几年要扩增 8 寸厂的企业，多是购买二台设备，因此 8 寸机台在二手市场非常活跃
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