取下的bga可否再次进行焊接呢？答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤电路板焊接报告，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在bga的焊盘上电路板焊接，可以达到和新bga同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。
首先我们要把bga上多余的锡渣除去电路板焊接技巧，要求是要使bga表面光滑，无任何毛刺（锡形成的）。第一步——涂抹助焊膏（剂）把bga放在导电垫上，在bga表面涂抹少量的助焊膏（剂）。第二步——除去锡球用吸锡线和烙铁从bga上移除锡球。在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面在你在bga表面划动洗锡线之前，让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球。
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