摩尔精英芯片设计服务事业部为客户提供全流程芯片设计服务，内容涵盖芯片架构规划、ip选型、前端设计、dft、验证、后端设计、模拟版图、流片、封测等。针对客户的不同需求，摩尔可以提供灵活的服务方式，包括turnkey设计服务、nre设计服务、专业咨询服务和驻场支持服务等。
现针对模拟版图offshore服务，推出半价优惠活动，即日起至2018年12月31日止，模拟版图offshore项目，原价220/小时，活动期间，享受99/小时优惠，活动结束后仍可享受原价9折优惠，即198/小时，具体执行以合同签订时间为准。
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丰富的项目经验
摩尔模拟版图设计团队具有丰富的项目经验，成立至今先后完成近300个不同功能的项目，包括高速adc, dac, io, memory, power, rf, mix-signal等，工艺节点涵盖7nm-90nm+，包括tsmc, umc, vis, dongbu, tj, global foundries, xfab, simc, csmc hhgrace等fab。
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严格的质量把控
每个项目组织至少三次与客户的designer进行core team review（floor plan review，pre-review，critical review），保证layout结果与design意向一致，客户的任何问题将会在24小时内获得反馈。
完善的check list，根植于多年的外包项目总结及外企大公司的产品管控经验，尽最大可能使每一个项目按照统一标准tape out。
至少三位十年资以上的资深工程师对项目进行cross review。
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安全的设计环境
依托摩尔自有强大的共享it服务团队，it基础架构采用业内主流半导体设计公司架构，网络按照三层架构实现内外网物理隔离，通过vdi授权登录到研发内网进行研发工作，在hpc进行仿真模拟作业，真正实现研发数据不落地，保证客户数据安全。
业务流程
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3、联系人：jessy，职位：芯片设计服务技术市场经理，，邮箱：jessy.he@mooreelite