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模板开口设计包含两个内容：开口尺寸和开口形状
模板设计属于smt可制造性设计的重要内容之一
⑵ 用于通孔再流焊、或表面贴装/倒装芯片的混合工艺中
模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。随着smt向高密度和超高密度组装发展，模板设计更加显得重要了。
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