公司概况：泽飞电子是一家专业生产高精密度电路板（硬性板、柔性板）以外销为主的合资企业，成立于1999年的生产基地座落于风景秀美珠江三角洲的深圳。工厂总面积18000平方米，年生产能力20万平方米电路板，工厂包括一个批量板生产流水线，年产15万平方米，一个快板生产流水线，最快可24小时交货，年产5万平方米.公司主要以双面、及多层板（1－18）为主。公司生产的高精密度电路板广泛用于计算机、通讯产品、家用电器、仪器仪表、工业设备、汽车、微电子、LCD及LED等领域，产品符合IEC、IPC、DIN、MIN标准，获UL认证，通过了ISO-9002质量体系认证、欧盟SGS无铅产品认证，主要销往中国大陆香港、台湾以及欧美等地区。公司采用世界上技术领先的干膜掩孔工艺，确保为您生产出短周期（最快24小时）、高品质的PCB板，公司从德国、日本、美国、意大利等国家引进全套印制板生产、检测设备，采用国际先进的SMOBC生产工艺，配备合理，培养了一支从事印制板制造的专业技术队伍。我们倡导技术创新在在企业经营中的主导地位，建立了从市场开发、工程评审、过程控制、品质保证、售后服务、物料控制的管理体系。表面处理工艺包括：热风整平铅锡工艺、表面镀覆化学镍金工艺、无铅osp工艺、无铅喷纯锡、化学成金等工艺。而且在特性阻抗匹配板、高TG板、高频板方面积累了丰富的经验及高水准的加工能力。泽飞人顺应时代潮流，强强联合。随着中国WTO的加入，我们已融入世界的经济的浪潮，致力于产、学、研相结合的现代企业模式。不但以广博的胸怀接纳经济全球化的挑战，融汇于全球市场之中，而且把思维观念、管理理念等第一系列创新理念融汇世界，致力于创建国际化品牌。我们时刻牢记为客户创造更高、更好的价值是公司发展的源泉，始终坚持强调细节、注重品质、快速响应、优化成本的服务原则，倡导“开放、规范、共享，务实、求变、创新”的企业文化，愿与业界朋友和客户同为振兴民族产业而不懈努力！可提供设计、抄板、SMT服务。公司产品：☆双面板☆多层板☆HDI板☆金属基板☆盲埋孔板☆高频板☆FPC板☆软硬结合板工艺能力：1、加工层次：2－10层2、最小线宽/间距：4mil/4mil（0.1mm）3、最小成型孔径：4mil（0.1mm）4、成品板厚：双面板：0.2mm—3.2mm多层板：0.45mm—6.0mm5、板面尺寸：多层板：800cm*600cm双面板：800cm*550cm6、板厚/孔径比：＞10：17、阻抗控制：±10%8、表面处理：喷锡(热风整平)、镀金、沉金/银/锡、插头镀金、防氧化（OSP）