散热片基板、半导体用导热真球形氧化铝

  • 产品等级:微球氧化铝
  • 含量:99.5
  • 型号:球形
  • 提供加工定制:
  • 产商/产地:河南
  • 用途:导热
  • 包装规格:25KG
  • 执行质量标准:国标
  • CAS:

球形氧化铝
产品特点
■ 球形率高,大于90%;
■ 粒度控制准确,填充性好;
■ 热传导率高;
■ 耐磨性好;
产品应用
■ 用作环氧树脂、橡胶、塑料等有机物的导热填料;
■ 精细陶瓷;
■ 抛光研磨剂。
1) 散热片,散热基板用填充料,散热油脂,相变化片
2) 半导体用各种填充剂
3) 特殊气流研磨料
4) 有机硅散热粘结剂及混合物填充剂
5) 过滤膜陶瓷
6) 敷粉等

郑州市三禾新材料有限公司
霍黎明
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