如今很多cpu采用bga直接焊死在主板上，虽然无法升级，但比常规模式更节省成本、性能更优、更节省空间。除了cpu其实ssd也可以bga封装，继三星pm971 ssd后，近日toshiba（东芝）也推出toshiba bg1系列，采用3d tlc nand颗粒，支持nvme 协议，走pcie 30（x2）通道，主控与颗粒bga封装在一起，节省空间同时有更好性能表现。东芝bg1系列定于8月11日2016年闪存峰会上亮相，预计年底正式量产。机械硬盘原则上是没有写入寿命限制。因此从结构上来看，ssd更安全。基于闪存的固态硬盘是有写入寿命限制，且一旦损坏，整个ssd的数据都将丢失。
目前toshiba bg1拥有22302280 m2两个规格，ssd控制器与nand flash均在同一个bga封装内，个头相当小巧只有16 x 20mm。采用3d tlc nand flash颗粒，可轻松实现512gb容量。此外东芝未来还将采用hbm技术提升性能，储存性能与容量都将大幅提升，适合作为未来超级本、2合一等产品的存储设备。