本文为大家介绍intel为什么不代工(英特尔为什么不收购arm)，下面和小编一起看看详细内容吧。
日前，英特尔公开表示，将为arm阵营的ic设计厂商生产芯片。并且还公开挑战“友商”，称英特尔的10nm工艺比三星和台积电的10nm工艺更有优势。 arm表示期待与英特尔的合作。另外，不知道是不是因为台积电和三星制程的注水问题，intel的专家mark bohr也发布了一个比较合理的衡量半导体技术水平的公式。那么，英特尔为何开始为arm阵营的ic设计公司代工芯片呢？英特尔提出的新计算公式能否得到台积电、三星、globalfoundries等大厂的认可？
英特尔很少为第三方提供代工业务
长期以来，虽然台积电在芯片代工领域占据着市场份额的主导地位，但英特尔在芯片制造工艺上始终掌握着最先进的技术。比如虽然也是14nm制程，但是三星的14nm制程和英特尔的14nm制程差距还是很大的。最新的高通骁龙835采用的三星10nm制程未必就一定比英特尔的14nm制程好。
不过，虽然英特尔拥有世界顶尖的制造工艺，但除了一些小厂商，或者英特尔收购的altera等ic设计公司，英特尔很少为其他厂商做大规模的代工。
gpu行业龙头英伟达的黄仁勋曾表示：英特尔应该利用其在先进半导体技术方面的优势，为英伟达、高通、苹果和德州仪器制造芯片，而不是去修补移动芯片。不过，英特尔的代工业务规模很小，前英特尔发言人乔恩卡维尔也曾表示：英特尔目前的重点是设计自己的产品，而不是为竞争对手代工。
总之，虽然英特尔拥有最先进的半导体制造工艺，但很少为英伟达、高通、德州仪器等无晶圆厂芯片代工。即便pc市场已经成为夕阳市场，全球pc市场的下滑导致英特尔产能过剩，工厂开工率不足，产能闲置。英特尔仍然很少为其他ic设计公司代工。
制约英特尔代工业务的根本原因主要是商业竞争
在半导体行业中，存在三种运作模式：
一种是从事独立设计、制造、封装和测试的公司，称为idm（integrated design and manufacture），如intel，以及以前的amd和ibm；
二是只从事ic设计，没有代工。这类公司称为fabless，比如现在的amd、arm等都属于fabless；
三是只做代工，不做设计。这类公司叫做foundry，最典型的就是台积电。
长期以来，英特尔在半导体工艺技术上具有很大优势。这也为英特尔在pc市场上与amd的竞争带来了基础。在pentium iv吃够了之后，intel又改弦更张，基于设计极其精良的p6架构（如pentium iii的tualatin核心）衍生出迅驰、酷睿等成功产品，不仅在性能上压倒性地超越了amd cpu性能，逐步集成北桥、南桥、集成显示核心等。
在此过程中，一系列第三方接口芯片厂商表明，核心厂商已经完全失去了市场。一台简化的电脑只能有intel的cpu+集成电源管理芯片（如axp系列）+无线芯片+ram+存储（ssd）/emmc）+音频/触摸/显示控制等少数芯片。
这场商战之后，英特尔垄断了电脑芯片，但也导致了一个结果。直到现在，在ic领域的混战中幸存下来的公司，基本上都是英特尔的直接竞争对手，或者有过不愉快的交集。
因此，像台积电这样只做代工不做设计的纯代工厂，显然更容易获得ic设计公司的订单。毕竟，amd和众多arm阵营的ic设计公司，与台积电是互补的，但与英特尔是竞争关系。正是因为台积电不设计芯片，不与ic设计公司直接竞争，才能够占据巨大的市场份额。
另外，像intel收购altera这样的举动，也注定了altera的主要竞争对手xilinx绝不会选择流向intel。存在技术泄漏的可能性。
arm与x86之争，也迫使英特尔不愿为arm代工
当几年前pc业务增长进入瓶颈时，以智能手机为代表的智能终端异军突起，arm也随着智能终端设备的井喷而一飞冲天。虽然arm只是一家只授权不生产的公司，无论是cpu性能还是公司规模都远不能与intel相提并论，但这背后是arm与x86的斗争。
在过去的几年里，英特尔+微软+台式机/笔记本电脑和arm+linux衍生系统+智能手机/平板电脑之间的较量有好几场。英特尔开发了用于智能穿戴设备和物联网的居里和爱迪生，以及用于手机和平板电脑的铁臂阿童木系列芯片，并通过高额补贴，希望在手机和平板电脑以及智能手机中推广x86芯片可穿戴产品。为了兼容安卓系统，英特尔甚至以损失部分cpu性能为代价，还入股了展讯，与展讯合作开发x86手机芯片。
同样，arm也在几年前布局低功耗服务器cpu，将arm v8指令集以较低的价格授权给apm、cavium、amd、高通、华为、国防大学、华芯通等众多ic设计。公司研发arm服务器cpu，apm研发arm服务器cpu。采用该芯片的服务器已在数据中心、互联网服务器等领域得到批量应用。华为还研发了32核a57服务器芯片，属于高核核项目，据公开资料显示，下一步将在特殊领域进行推广。国防大学也研制了ft2000。根据spec2006测试结果，ft2000的多线程性能已经媲美intel xeon e5-
2695v3芯片相媲美。而面对咄咄逼人的arm服务器cpu，intel也专门开发了至强d系列低功耗服务器cpu来应对。
因此，在这种arm与x86互相侵蚀对方传统优势领域的情况下，想要intel为arm代工，就比较困难了。
提出新标准根源在于intel打算开放代工业务
由于pc业务已经近乎夕阳产业。而移动设备、智能穿戴、物联网的市场异常庞大。而在过去几年，intel通过巨额补贴试图将x86芯片打进移动设备市场的效果非常有限，除了少数厂家选择了x86芯片之外，像三星、华为、lg、步步高、小米等全球主要整机厂都选择了arm。
在这种大背景下，intel从电脑时代独霸的角色，成了移动设备时代必需与人合作的角色。而且由于pc业务增量有限，intel开发对外代工，还能将闲置产能充分利用起来，实现利益最大化。
而这对于arm而言，intel为其代工无异于intel对arm的示好和妥协，这使得arm芯片也能够使用全球最好的制造工艺，这不仅为arm阵营ic设计公司多了一个技术实力极强的流片渠道，也使arm芯片可以在采用更好的制造工艺下获得更好的性能。
然而，目前intel对外开放代工的时机却略显晚了一些，虽然在制造工艺上intel依然领先，但至少在命名上，三星和台积电已经超越了intel。对于原本不大规模对外开放代工业务的intel来说，三星和台积电在制造工艺上注水压根就无所谓。
但是对于准备对外开放代工业务，和台积电、三星抢生意的intel来说，如果坐视台积电和三星在制造工艺命名上耍花招，就很可能会使自己失去一些订单，蒙受利益损失。特别是在当前制造工艺命名比较乱的情况下，继台积电推出12nm制造工艺后，三星推出6nm、8nm制造工艺。
因此，intel推出新的衡量半导体工艺水平的公式就尤为重要了。intel希望在介绍工艺节点时要公布逻辑芯片的晶体管密度、sram cell单元面积等参数，并定下加权系数以便于新标准计算。
原本的xxnm制造工艺，一方面是衡量速度，一方面也是集成度。越高工艺的目标是集成度越高，速度越快。但如果只用xxnm来衡量制造工艺，其实是有所欠缺的。比如中国大陆的smic和台积电相比，虽然是同等工艺但要慢不少。加上之前苹果交付三星代工的14nm芯片反而不如台积电16nm芯片的情况，使intel提出的新公式具有一定依据。
不过，intel这个新标准的权威性还有待提升，相关例证也有待补充，而且新标准计算相对复杂，不太容易被大众理解。更关键的是出于商业利益，台积电和三星也不可能去迎合intel的新标准，毕竟台积电和三星已经通过在命名上玩花样获得了实际利益，想要让台积电和三星迎合intel新标准，无异于挥刀自宫，实属强人所难。
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