密电阻要求电阻的阻值误差、电阻的热稳定性（温度系数）、电阻器的分布参数（分布电容和分布电感）等项指标均达到定标准的电阻器。
即使在这个数字经济时代，数字进行测量和仪器仪表应用主要依靠自己个或多个电阻阻值的度。 为了能够企业信息管理系统的性能，设计工作人员必须通过学生了解哪些因素会影响密电阻的电阻值，以及这些因素如何共同经济发展环境影响来分析和评价。
基本上有三种类型的误差源需要知道的。
先，测量误差，这些因素限制了实际电阻值的确度。
其次，短期经济发展环境变化的因素，反映了不确定性的电阻值在客户之间关系以及近研究进行组装完成电路板。
三，长期因素变化，反映了产品的整个寿命期间的电阻值的漂移。
所有这些因素，我们有这样的组合可以被称为概述（整体偏移）
密电阻判断：
密电阻的主要判断条件是电阻公差和温度系数。高度电阻器的容差应小于1%，例如0.5%，0.1%，0.01%，或者温度系数低。例如25ppm，10ppm，5ppm等。小的电阻值(例如10毫欧)也是密电阻器。贴片电阻的度是yede贴片电阻，度为0.01%，是十分之的度
密合金电阻原理：
度电阻的合金是指电阻温度的值和对铜热电动势值均小且稳定性好的以电阻值特性为主要特性的合金。
这样的合金是基本上镍基合金。这种合金都有自己个特定的电阻特性。 比如6j20合金就有相对高电阻率，低电阻温度系数，适合生产和制作各种仪表、测量仪器等电阻元件；这个6j22合金材料具有低电阻温度系数和小对铜热电动势，适用于生产仪表中的密电阻元件，各种技术测量仪器，这样的合金是基本上以细丝供应。主要的要求检查每米的电阻值，该平均电阻的温度系数，在每米同轴电阻的变化，铜的平均热电动势，漆膜性能的发展。
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