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随着ssd 越来越受欢迎，对速度更快、容量更大的ssd 的需求也在增加，当然前提是尺寸不会增加。
厂商不再采用传统的二维方式将——个存储单元平铺在硅晶圆上，而是转向3d nand技术，将——个存储单元垂直堆叠，这意味着更小的芯片可以提供更大的存储容量。据科技网站digital trends 报道，市场研究公司stifel 最近进行的一项研究发现，为了生产3d nand 芯片，芯片制造商投入巨资—— 这是3d nand 芯片量产的必要步骤。即使在3d nand 芯片生产和销售多年后，这些投资也可能无法收回。
生产3d nand 芯片的问题之一是它们比传统芯片复杂得多。研究称，上一代闪存芯片的生产需要3 或4 层沉积，而3d nand 芯片需要120-144 层。将这么多步骤添加到一个已经很复杂的过程中会大大增加出错的可能性。并非每一个生产出来的芯片都是好产品，在初始生产成本高的情况下，这可能是一个巨大的损失。由于制造商通常不会公开合格率，因此很难计算出废品造成的损失。
三星、英特尔和东芝等公司已经计划在3d nand 芯片制造方面投入巨资。据digital trends报道，stifel的研究发现，主要制造商计划在未来几年内投资超过180亿美元（约合1105亿元人民币）用于制造3d nand芯片。即使按照计算和芯片制造行业的标准，投资也是巨大的。
这将如何影响普通消费者？ 3d nand芯片将逐渐普及，但即使到了2018年，其供应量仍可能有限，价格仍将居高不下。这也意味着使用传统技术生产的闪存芯片由于价格较低而仍然有需求。简而言之，3d nand 不会立即带来更高容量、更低价格的ssd，因为投资该技术的公司需要先收回投资。
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