bga也就是焊球阵列封装，在pcba加工中bga主要是采用smt贴片的形式来加工。下面一站式pcba服务商佩特科技小编就给大家简答介绍一下pcba加工中bga的特点。
1、封装面积少;
2、功能加大，引脚数目增多;
3、pcba板溶焊时能自我居中，易上锡;
4、可靠性高，电性能好，整体成本低。
pcba加工中有bga的pcba板一般小孔较多，大多数客户pcba包工包料的bga下过孔设计为成品孔直径8~12mil，bga处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。bga下过孔需塞孔，bga焊盘不允许上油墨，bga焊盘上不钻孔。
pcba加工中bga器件在使用常规的smt加工的工艺规程和设备进行组装生产时，能够始终如一地实现缺陷率小于20(ppm)。smt技术进入90年代以来，走向了成熟的阶段，但随着电子产品向便据式/小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中bga(ballgridarray球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。
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