如今市场对ssd的刚需越来越多，尤其是大批量采购的企业级ssd市场，各家都卯足劲发力抢占市场。近日，toshiba（东芝）一口气发布了cd5、xd5以及hk6-dc三个系列，均采用了自家64层bics3 3d tlc nand 颗粒，提供25英寸、u2和m2 22110多种规格，满足各种平台应用需求。据悉，cd5、xd5和hk6-dc定于2018年q2季度发售，暂未公布售价，均提供5年质保。在购买移动硬盘之前，你需要看看使用设备的传输接口是什么，然后挑选匹配的。要不然，转接起来很麻烦。
cd5系列是25英寸u2 nvme ssd，走pcie gen 31 x4 通道，最小容量960gb，采用64层256gb 3d tlc nand颗粒，最高顺序读取可达3140mbs，最高顺序写入则按照容量而有所不同，最低版本未840mbs。最顶级版本可达1980mbs，4k随机读写最高分别为500k iops和35k iops。另外，cd5系列具有非常不错的能耗表现，待机瓦数只有6w，而最高功耗介于9w至14w之间。
定位稍低的xd5系列采用m2 22110规格，支持nvme 12协议，有192tb和384tb容量，使用的控制器与cd5不同，同样基于64层3d tlc 256gb颗粒，最高顺序读写分别为2600mbs和890mbs，4k随机读写分别为240k iops 和 21k iops。
定位最低的hk6-dc采用常规sata 25英寸规格方案，同样基于自家64层3d tlc 256gb颗粒，提供960gb、192tb以及384tb容量，因sat3带宽瓶颈，所以最高顺序读写为550mbs，4k表现暂未公布，所有三个系列的耐久度表现也未提及。