随着社会进步，电子产品快速的发展，在电子制件中，由于存在线路连接等焊接过程，对镀层的可焊性有一定要求。为了比较镀层的可焊性能，需要对镀层的可焊性进行检测，一般有两种方法可以用来检测镀层的可焊性能。
一、锡焊流布面积法：将一定质量的同种焊锡丝，放置在不同镀层试片中部同一位置，放入恒温烘箱加热到250℃，取出冷却后，测量溶化后流散在试片表面的焊锡面积，以面积大的为可焊性良好。
二、润湿时间法：将不同镀种的同一种规格的试片，按1-10s的时间分别浸入到250℃的同一溶锡锅中，取出观察其被溶锡润湿的情况，能在较短时间内全润湿的为佳，时间越长越差。
当用以上方法测试难以区分其可焊性时，可将镀层进行蒸汽老化处理后，再用以上方法进行对比，可以确定出镀层的可焊性能。
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