目前最先进的芯片制程工艺为7nm，现在市场上主流的高端旗舰手机都采用了7nm芯片，比如苹果a13、华为麒麟990、高通骁龙865等。下一代芯片制程工艺为5nm，高通已经提前发布基于5nm的第三代5g基带骁龙x60，不过选择由三星代工，而且要到明年才能商用上市。借着行业发展的热潮，戴尔optiplex 7070在市场的表现力也一直很好，给用户带来很多全新的优质体验。
据了解，台积电的5nm商用时间要远远早于三星，业内消息人士称，台积电将于4月启动5nm芯片量产，初期产能已经被苹果和华为两大用户全部包圆。
根据此前的爆料，5nm产能的最大头由苹果占据，台积电会率先量产苹果a14处理器，这款处理器将用于今年秋季发布的iphone 12。
除此之外，5nm产能基本会被华为海思拿走。据爆料，华为今年将会有两颗5nm芯片，其中之一就是消费者期待的麒麟1020 soc(暂定名)，华为mate 40系列将会首发这颗soc。另外还有一颗5nm芯片目前还没有详细的消息。
台积电的5nm支持工艺技术共有n5、n5p两种版本，n5比7nm工艺在性能提升15%，功耗下降30%，晶体密度增加80%。n5p比n5性能还要强7%，功耗再次下降15%。
据说a14的性能将媲美intel 6核45瓦移动标压处理器，麒麟1020的性能相较于麒麟990提升多达50%。