在波峰焊接过程中，如果波峰焊助焊剂焊料不足，会造成焊点干瘪、不完整、有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。因为，pcb预热和焊接温度过高，使波峰焊助焊剂焊料的黏度过低；插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；pcb爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。因此针对波峰焊助焊剂我们的对策为：预热温度90-130℃，元件较多时取上限，波峰焊助焊剂锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5s。插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面； 反映给pcb加工厂，提高加工质量；无卤助焊剂pcb的爬坡角度为3～7℃。
在无铅免洗助焊剂的几种作用中，最重要的是“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。无铅免洗助焊剂其他方面的作用如“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”是比较容易被人们接受的。
通常情况下，我们用肉眼观察到的焊盘或其他焊接材质的表面都是光洁或平整的，其实用高倍放大镜观察时，我们可以发现，其实这些材质表面并不光洁也不平整，而是有很多的凸凹，而在这些凸凹点中会有油污或其他灰尘分布，无铅免洗助焊剂中的有机溶剂及表面活性剂能够很容易地去除这些油污或污垢，使被焊接物表面仍表现出凸凹不平的状况，这样在焊接时，焊接面将增大，焊接强度也会增强。
关于“防止再氧化”这个作用，在早期的松香型焊剂时表现的尤其明显，当前无铅免清洗助焊剂已被广大使用者接受，无铅免清洗助焊剂固含量及树脂含量的降低，在这个方面的作用已大不如前，但是，仍有部分焊剂中添加少量高效成膜物质，这种物质能够代替早期松香或树脂的保护作用，使焊后新焊点合金受氧化的程度降低、机率减小。
助焊剂的工作原理，在整个焊接过程中，免清洗助焊剂通过自身的活性物质作用，去除焊接材质表面的氧化层，同时使锡液及被焊材质之间的表面张力减小，增强锡液流动、浸润的性能，帮助焊接完成。众所周知，电子工业中使用的助焊剂，不但要提供优良的助焊性能，而且还不能腐蚀被焊材料，同时还要满足一系列的机械和电学性能要求。随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争，焊料生产企业都希望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。助焊剂作为焊膏的辅料（质量分数为10%~20%)，不仅可以提供优良的助焊性能，而且还直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。因此，助焊剂的品质直接影响表面贴装技术(简称smt)的整个工艺过程和产品质量。