led灯珠封装原材料芯片结构如果能实践这几点，发光二极管定能独树一帜，成为行业的佼佼者，并不断的前行着。
led灯珠芯片结构
led灯珠芯片是半导体发光器件led灯珠的核心部件，它主要由砷(as)、铝(al)、镓(ga)、铟(in)、磷(p)、氮(n)、锶(ｓi)这几种元素中的若干种组成。
led芯片按发光亮度分类可分为：
一般亮度：r(红色gaaasp 655nm)、h ( 高红gap 697nm )、g ( 绿色gap 565nm )、y ( 黄色gaaspgap 585nm )、e(桔色gaasp gap 635nm )等；
高亮度：vg (较亮绿色gap 565nm )、vy(较亮黄色 gaasp gap 585nm )、sr( 较亮红色gaaas 660nm )；
超高亮度：ug﹑uy﹑ur﹑uys﹑urf﹑ue等。
芯片按组成元素可分为：
二元晶片(磷﹑镓)：h﹑g等；
三元晶片(磷﹑镓 ﹑砷)：sr(较亮红色gaaas 660nm)、 hr (超亮红色gaalas 660nm)、ur(最亮红色gaalas 660nm)等；
四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟)：srf( 较亮红色 algalnp )、hrf(超亮红色 algalnp)、urf(最亮红色 algalnp 630nm)、vy(较亮黄色gaaspgap 585nm)、hy(超亮黄色 algalnp 595nm)、uy(最亮黄色 algalnp 595nm)、uys(最亮黄色 algalnp 587nm)、ue(最亮桔色 algalnp 620nm)、he(超亮桔色 algalnp 620nm)、ug (最亮绿色 aigalnp 574nm) led等。
发光二极管芯片制作方法和材料的磊晶种类：
1、lpe：液相磊晶法 gapgap；
2、vpe：气相磊晶法 gaaspgaas；
3、movpe：有机金属气相磊晶法) algainp、gan；
4、sh：单异型结构 gaalasgaas；
5、dh：双异型结构 gaalasgaas；
6、ddh：双异型结构 gaalasgaalas。
不同led芯片，其结构大同小异，有外延用的芯片基板( 蓝宝石基板、碳化硅基板等) 和掺杂的外延半导体材料及透明金属电极等构成。(拓展led :www.tzled.net)