在pcba贴片加工中焊膏是一种非常重要的加工原材料，焊膏的质量将直接影响到smt贴片加工的焊接质量。要想加工出质量优良的pcba的话焊膏就需要严格按照加工要求来选取。下面专业pcba贴片加工厂佩特科技给大家介绍一下焊锡膏的条件。
1、在保质期范围中，贴片焊膏的黏度的变化要稳定并且在常温下锡粉和焊剂不能够分离。
2、pcba加工的焊膏要有良好印刷性，模板的透出性也要好，并且不能出现溢黏在模板开口部周围的现象。
3、经加热后，对smc/smd要有良好的焊接性。
4、焊剂的耐蚀性、空气绝缘性要有良好的标准规格，并无毒性。
5、焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。
6、锡粉和焊剂不分离。
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