电子元器件封装的作用有哪些？

电子元器件封装作用
a)保护：保障电路工作环境与外界隔离，具有防潮、防尘；
b)支撑：引出端及壳体在组装和焊接过程保持距离和缓冲应力作用；
c)散热：电路工作时的热量施放；
d)电绝缘：保障不与其他元件或电路单元的电气干涉；
e）过渡：电路物理尺寸的转换；
a）晶圆裸芯片b）集成电路芯片c）板级电路模块pcba d）板级互连；
e）整机；
f）系统；