2015年hdd硬盘市场面临着多种危机，希捷、西数的出货量都在下滑，而hdd硬盘赖以生存的关键——大容量也在被ssd硬盘超越，尽管10tb hdd硬盘今年终于商业出货，更大容量的硬盘一直没有消息，要想突破容量限制，hdd硬盘还需要新的技术进步，目前的pmr垂直磁记录技术没多少潜力了，smr叠瓦式硬盘已经开始显露身手，单碟15tb已经实现，下一步要想实现单碟2tb的突破，就得依赖hamr热磁辅助记录技术了，预计2018年才会正式问世。hdd硬盘也就是我们常说的机械硬盘，工作时通磁盘会高速进行旋转，磁头通过力臂来读写高速转动磁盘中的数据。
pmr垂直磁记录技术是目前hdd硬盘的主流，而smr叠瓦式磁记录技术在pmr基础上可以将存储密度继续提升25%，存储密度可达095tb每平方英寸，目前10tb硬盘多是pmr+smr技术的成果，hgst前不久推出的10tb硬盘就使用了sdk第八代pmr碟片，单碟容量可达15tb，明年sdk还会推出第九代pmr碟片，存储密度提升到13tb每平方英寸。但是再往下发展，hdd容量要想提升就不能再依赖tdmr二维磁记录技术了，因为存储密度要想突破15tb每平方英寸面临着超磁限制，无法维持足够的磁场强度记录数据了，所以需要hamr热磁辅助记录技术。anandtech网站日前介绍了hamr技术的发展及优势，提到hamr的原理实际上早在1954年就提出了，甚至比ibm推出首款商业硬盘的时间还要早。它的原理很简单——通过使用接近居里点温度（磁性材料在居里点会失去磁性）的特殊激光去加热磁记录材料，降低写入数据时的矫顽磁性（coercivity）。虽然原理说起来容易，但实现起来就没这么简单了，hamr需要全新的存储介质、重新设计的激光读写磁头、特殊的nft近场光学传感器以及其他大量没用过或者大量生产的元件。根据希捷的资料，他们的hamr磁头使用的是20mw功率、810nm波长的激光将磁介质加热到450°c，不过出于保护商业秘密的因素，希捷并没有公布详细的技术资料。
日本昭和电工sdk最近公布了一份下一代硬盘磁介质技术的路线图，其中提到首款25寸hamr碟片容量可达12-15tb（存储密度则是15-195tb每平方英寸），35寸碟片容量则可以达到17-20tb，到了2020年，25寸碟片容量也可以达到2tb，存储密度超过2tb每平方英寸。
目前距离hamr量产还有很长一段时间，希捷预计在2016-2017年间向部分客户推出hamr硬盘，但初期只是测试用的，只是帮助客户理解hamr硬盘在实际使用中的可靠性的。