- 品名：高级锡
- 牌号：其他
- 产地：深圳
- 锡含量≥：
- 杂质含量：
- 重量：
固晶锡膏的使用包括如下步骤：备胶步骤，在胶盘中放入固晶锡膏，由胶盘刮刀使供取胶部位的锡膏表面平整；取胶及点胶步骤，利用具有钝头的点胶头从胶盘蘸取锡膏，再将取出的锡膏点附于基座上的固晶位置；共晶焊接步骤，将底面具有金属层的ｌｅｄ芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处，压实后升温到共晶温度，使ｌｅｄ芯片底面的金属与基座通过锡膏实现共晶焊接。本发明采用共晶锡膏的导热性能与ａｕｓｎ相当，能有效地解决大功率ｌｅｄ散热问题及机械强度问题；另外，再配合使用具有钝头的点胶头，可有效保证点胶质量稳定可靠。
固晶锡膏多半熔点要二百三十多度，过回流焊时温度得到２５０度，那么对芯片和支架的要求就较高，有的芯片承受不了那么高的温度，有的芯片衬底和锡不粘结，支架会变色，影响美观，种种问题．当然也有优势也很明显，导热系数高，剪切强度高，固化时间快，大大缩短了整个工艺流程的时间，只要原材料选取搭配合理是没有问题的，银胶导热系数偏低，烘烤时间相对较长，但在烘烤时一般不会超过１５０度，对芯片和支架的要求相对低很多． 而在封装完成后到应用客户手中时，一般还会再过１次回流焊，一般大家会选１３７度熔点的ｓnbi锡膏，还有１７８度熔点的snbiag这些低温锡膏，这样倒没有什么问题，但也不排除会有一部分厂家会选用２００度熔点以上的无铅高温锡膏。
深圳市锡立得锡业有限公司
邢璧纯
13713981395
油松水斗河边工业区1号厂房