● 概況
鉑聯實業股份有限公司於1982年創立於台灣省台北市， 專精於電子零件及半導體封裝及其他相關產品之研發、製造及行銷並為客戶提供代工服務。 以穩健踏實的經營模式及優異的製造實績，鉑聯成功的成為鴻海、台達、台灣通用、南茂、旺宏、莫仕、京元電子、及宣得等公司的承認廠商。 至2005年7月底，公司總人數計約有三百餘人。
● 製程技術
鉑聯公司擁有10部塑膠射出成型機，50部Carrier Tape成型機，20部封裝機。為確保製程技術的領先優勢，鉑聯公司網羅了堅強的研發、檢驗、生產及行政部門，以提供最有效率及最精密的設計、模具製造、生產、代工封裝及服務。
● 產品
鉑聯公司將建立多元化的產品能力，除了生產主要產品Carrier Tape、Plastic Reel、Cover Tape及Taping代工外，也已積極研發生產Tray盤, Carrier Tape成型機、封裝機、及較高精密度之Carrier Tape 或其他SMT前置技術之產品。
● 公司地址 台北總公司
台灣省台北縣深坑鄉北深路三段270巷12號6樓之1
電 話 +886-2-
傳 真 +886-2-
e-mail kia@paktech.com.tw; gail@paktech.com.tw
大陸東莞廠 中國廣東省東莞市長安鎮上沙第四工業區
電 話 +86-769-
傳 真 +86-769-
e-mail dgpaktech@paktech.com.tw
大陸蘇州廠 中國蘇州省吳江市同里鎮新科技工業園
電 話 +86-512-
傳 真 +86-512-
e-mail szpaktech@paktech.com.tw
● 經營理念
鉑聯公司集合了各種人才組成優秀堅強的經營團隊，展現出彈性、紀律及創新兼具之獨特經營風格。秉持「誠信、務實、學習、創新、成就、共享」的經營理念，鉑聯公司堅持高品質精神，不斷追求卓越表現，提供自我成長的空間，確保本企業活力不斷，以求公司永續經營。
● 未來展望
在競爭激烈的封裝業中取得長期立足點，擁有領先技術低、最低成本與穩定的產品品質是必備的要件，鉑聯公司過去深耕封裝產業，已經展現了最佳的競爭力，未來在追求穩健成長的目標下，鉑聯公司將按照計畫於三地合作共同創造佳績。
● 品質政策
以客戶滿意為目標，鉑聯公司不斷進行教育訓練及持續改善，建立嚴格的品管制度，已順利獲得ISO 9001品質驗證，未來將持續以優越技術、適用品質、彈性製造及快速交貨，提供品質保證，服務全球的客戶。