新田宝安smt贴片加工多少钱一个点z3i4smt贴片须知的几个问题
1. 一般来说，smt车间规定的温度为25±3℃；
2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀
b面混装，五，smt工艺流程------双面组装工艺a:来料检测，pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)，贴片，烘干(固化)，a面回流焊接，清洗，翻板;pcb的b面丝印焊膏(点贴片胶)，贴片，烘干，回流焊接(仅对b面。
3.建立了正确有效的pcb组件三维有限元模型,采用基础激励法模拟了四组不同输入psd下的pcb组件的随机振动响应,通过比较由实验激光传感器测得与模拟分析得到的pcb板中心位移的psd和均方根(rms)验证了模拟结果的有效性,且有限元模拟应力结果与随机振动试验后金相及动态电压分析结果吻合,验证了随机振。
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3. 一般常用的锡膏合金成份为sn/pb合金，且合金比例为63/37；
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1；
7. 锡膏的取用原则是先进先出；
8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温﹑搅拌；
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻﹑激光﹑电铸；
用户不应采用以往处理tht的一套管理方法，没意识到这方面的发展的用户，应该设法了解其中的需求改变，5.smt应用的关键之一，在于用户的`整合`能力，这仅包括各之间，也包括管理和生产运作之间，6.smt的应用。
波峰焊后会掉片1.5.1，现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片，产生原因是因为固化工艺参数不到位,是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/pcb有污染。
10. smt的全称是surface mount(或mounting) technology，中文意思为表面粘着（或贴装）；
11. esd的全称是electro-static discharge， 中文意思为静电放电；
12. 制作smt设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为pcb data； mark data； feeder data； nozzle data； part data；
13. 无铅焊锡sn/ag/cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217c；
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%；
5.5.4，严格控制各个生产环节,购进的pcb应检验后入库,通常pcb在260℃温度下10s内不应出现起泡现象，5.5.5，pcb应存放在通风干燥环境中,存放期不超过6个月;5.5.6，pcb在焊接前应放在烘箱中在(120±5)℃温度下预烘4小时。
所用设备为回流焊炉,位于smt生产线中贴片机的后面，清洗:其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去，所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线，检测:其作用是对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。
15. 常用的被动元器件(passive devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(active devices)有：电晶体、ic等；
16. 常用的smt钢板的材质为不锈钢；
17. 常用的smt钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；
18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：esd失效﹑静电污染；静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；
漏印网板镂孔的孔壁有毛刺，贴片质量分析smt贴片常见的品质问题有漏件，侧件，翻件，偏位，损件等，1，导致贴片漏件的主要因素1.1，元器件供料架(feeder)送料不到位，1.2，元件吸嘴的气路堵塞，吸嘴损坏。
5.5，焊接后印制板阻焊膜起泡sma在焊接后会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,严重时还会出现指甲盖大小的泡状物,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,这种缺陷也是再流焊工艺中时常出现的问题,但以波峰焊时为多。
20. 排阻erb-05604-j81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容eca-0105y-m31容值为c=106pf=1nf =1x10-6f；
21. ecn中文全称为：工程变更通知单；swr中文全称为：特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效；
22. 5s的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；
23. pcb真空包装的目的是防尘及防潮；
24. 品质政策为：品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质；全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；
25. 品质三不政策为：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；
26. qc七大手法中鱼骨查原因中4m1h分别是指（中文）:人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；
27. 锡膏的成份包含：金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂；按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为63/37﹐熔点为183℃；
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在pcba进reflow后易产生的不良为锡珠；
29. 机器之文件供给模式有：准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；
30. smt的pcb定位方式有：真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；
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