- 品牌：慧邦
- 提供加工定制：否
- 有效物质含量：SnBi35Ag1.0
- 产品规格：500G/瓶
- 执行标准：
- 主要用途：电子元器件焊接
- CAS：
概述
snbi35ag1.0 焊锡膏是一款无铅免清洗焊锡膏。优异的分配和流动性适应钢网及滚筒印刷工艺，在 8 小时
的使用中均可提供卓越的印刷性能，可用于通孔焊接工艺。粘性高，粘力持久，确保插件时不产生滴
落，朝下回流焊锡不滴落，返修减少，提高首次通过率。snbi35ag1.0是一款高活性焊锡膏，抗热坍塌性能优良，
因此它能在比较宽的曲线范围内起到有效的焊接效果。焊点外观优秀，易于目检。 焊剂分类为 rol0ipc
级，确保产品环保和可靠性。
印刷参数
刮刀：
印刷速度：
压力：
金属（推荐）
12.5－100mm/s
0.15-0.40kg/cm
环境温度及湿度：22－28℃和<60%rh（推荐）
7 应用
本焊膏适用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，印刷速度为 12.5mm/s-100mm/s 之间，使用厚
度为 0.08mm-0.15mm 的标准丝网，根据印刷速度的不同，刮刀压力也要在推荐压力范围内波动，印刷
速度越大，刮刀压力越大。较宽的回流曲线使得本产品具有较高的焊接性能、优良的外观和更少的不
良现象。
广州市慧邦电子新材料有限公司
廖雨飞
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