leader系列焊锡膏由金属粉末、粘合剂、溶剂、助焊剂等均匀混合而成,该系列焊锡膏具有低气味,突出的上锡能力,非常高的湿强度,极低的塌陷表面,及其助焊剂残余物的表面绝缘值(sir)非常高等特性。 参数: 型号ld960-hld960-fld860-hld861-h合成成份sn63/pb37sn62/pb36/ag2sn63/pb37sn63/pb37焊锡熔点(°c)183-184179183-184183-184助焊剂含量 (%)10±0.510±0.510±0.510±0.5焊锡粉尺寸15-50u|5-50u|0-40um20--um含卤量0%0%0%0%粘度 (pa.s)180±10180±10215±10130±10铜板腐蚀性无腐蚀无腐蚀无腐蚀无腐蚀铜镜试验合格合格合格合格绝缘电阻>1x10 12 ω>1x10 12ω>1x10 12 ω>1x10 12 ω焊锡扩散率 (%)92909091锡粉形状球形球形球形球形印刷最小间距>0.3,>0.3,>0.25,>0.4,特长不含卤印刷性良好拉 伸强度优异印刷性良好焊点 亮无卤型微细间距用来防止元件 竖立,拉伸强度优异标准型
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