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千住m705系列无铅锡膏
产品描述：
千住金属所开发出之无铅锡膏「eco solderpaste」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解決之新世代环保锡膏。日本千住金属的锡膏使用氧化极微之solder powder和优良化学安定性之flux组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .千住金属的solder paste有印刷型及dispensor型，比照美国联邦规格qq-s-571等级，有ra type及rma type。依照flux残渣状态，洗净方式有分为标准type、低残渣type、水溶性type等分类。可对应各种不同作业条件的需求。 
　　合金焊材被廣泛的使用已有5000年的歷史，其中扮演基本的角色是鍚鉛構成的鍚鉛系焊材，近年來由於出現了地下水被鉛所污染的問題，對於會造成環境污染的鉛應全面禁止使用的呼聲也愈來愈高，千住金屬也體認到21世紀的環境保護之社會使命；因此，進行深入研究而開發出無鉛焊材「ecosolder」。如您正面臨導入無鉛焊材的情況時，請與具有全面基礎及全方位支援能力的千住金屬詢談。
無鉛焊材代表性合金m705及sn63之特性比較
品 名
合 金 成 分
溶 融 溫 度(℃)
拉 力 強 度(mpa)
延 伸 率%)
縱 彈 性 模 量(gpa)
比 重
m705
sn-3.0ag-0.5cu
217 ~ 220
53.5
46
41.6
7.4
sn63
sn-37pb
183
56
56
25.8
8.4
eco solder
　　千住金屬所開發之無鉛焊材「ecosolder」，具有比傳統使用之鍚鉛焊材更高的信賴性，可以配合各種作業溫度，有各種不同系列的產品。根據合金成分不同，可提供之焊材形狀也會受到限制，請參考以下eco solder產品之形狀介紹來確認。
● eco solder 產品形狀介紹
材料相關資料
型号
item
合金组成
alloy
熔化温度范围(℃)
temp
形状 form
备　　注
remarks
棒状
bar
线状
wire
松香芯丝
flux cored
球状
ball
膏状
paste
m12
sn-0.7cu-0.3sb
227～229
●
●
－
－
－
呈凝固状，表面光泽型，中级湿润。
m20
sn-0.75cu
227
●
●
●
●
*
sncu共晶合金，目前在用的高温焊接材料
m30
sn-3.5ag
221
●
●
●
●
●
snag共晶合金，目前在用的高温焊接材料
m31
sn-3.5ag-0.75cu
217～219
●
●
●
●
●
耐疲劳性焊料，本公司的pat产品
m34
sn-1.0ag-0.5cu
217～227
●
●
－
●
●
可以防止产生立碑，at合金
m35
sn-0.7cu-0.3ag
217～227
●
●
●
●
*
sncu系推荐产品，具有高级湿润性
sa2515
sn-2.5ag-1.0bi-0.5cu
214～221
●
－
－
－
●
snagbi系推荐产品，oatey pat产品
m42
sn-2.0ag-0.75cu-3.0bi
207～218
●
－
－
－
*
snagcubi的3bi类型，oatey pat产品
m51
sn-3.0ag-0.7cu-1.0in
214～217
●
●
－
●
●
添加bi-in，使熔化温度降低
m704
sn-3.35ag-0.7cu-0.3sb
218～220
●
－
－
●
●
castin-solder，aim pat产品
m705
sn-3.0ag-0.5cu
217～220
●
●
●
●
●
snagcu系推荐产品
m706
sn-3.0ag-0.7cu-1bi-2.5in
204～215
－
－
－
－
●
添加bi-in，使熔化温度降低
m708
sn-3.0ag
221～222
●
●
－
－
●
用于波峰焊接
, dy, 合金
sn-1.0ag-4.0cu
217～353
●
－
－
－
*
防止被cu腐蚀
fbt合金
sn-2.0ag-6.0cu
217～380
●
－
－
－
*
防止被cu腐蚀[ m33 ]
l11
sn-7.5zn-3.0bi
190～197
●
－
－
－
●
snzn系
l20
sn-58bi
139
●
－
－
－
●
snbi共晶合金，目前在用的低温焊接材料
l21
sn-2.0ag-0.5cu-7.5bi
189～213
●
－
－
－
●
通称为h合金
l23
sn-57bi-1.0ag
138～204
●
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－
－
●
snbi强度改善产品
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