1，emmc是什么意思2，emmc是什么3，1android中的emmc指的是什么 2android 3x设置中没有格式化4，什么是emmc5，emmc什么是emmc1，emmc是什么意思
硬盘里存储器。 如果把手机当作一台小型电脑的话，那它的emmc就相当于它的硬盘。即rom存储。
就是内存啦
2，emmc是什么
同问，。，，，，，，太抽象了。。。。。。。emmc就是机身自带的那16g、8g内存里装的东西。比如，国行，说自带内存8g，结果呢，到手后是不是不足8g？是不是里面装的有东西？那就是所谓的emmcn900的emmc需要升级吗？刷emmc的好处是什么？
3，1android中的emmc指的是什么 2android 3x设置中没有格式化
1、emmc为mmc协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要是针对手机产品为主；emmc的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将nand flash芯片和控制芯片设计成1颗mcp芯片，手机客户只需要采购emmc芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的nand flash兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。 emmc 结构由一个嵌入式存储解决方案组成，带有mmc （多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器—— 所有在一个小型的bga 封装。接口速度高达每秒52mb，emmc具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是1.8v 或者是3.3v。简单来说，emmc就是你的平板电脑的硬盘；2、android 3.x可以通过连接pc进入u盘挂载模式格式化；3、android 手机内存就是你安装游戏、软件的分区；
4，什么是emmc
emmc(embeded multimedia card)： 是由mmc协会所订立的内嵌式存储器标准规格，专门为手机和平板电脑产品设计的。emmc简单来说是一个嵌入式存储解决方案，除了常规意义的存储器之外，集成了一个控制器，并且提供了一个统一的标准接口。 emmc的设计概念，就是为了简化手机、平板电脑内存储器的使用，将nand flash芯片和控制芯片设计成1颗mcp芯片，平板电脑客户只需要采购emmc芯片，不需要处理其它繁琐的nand flash兼容性和管理问题。emmc最大的优点，就是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。 mmc协会董事会成员包括：atp、华硕、gemplus、惠普、英飞凌、intel、itri、kingston、lexar媒体公司、micron科技、诺基亚、power digital card、三星电子、silicon motion。在最新的emmc4.5之后，emmc新规格将由三星电子的ufs(universal flash storage)主导，未来甚至还会把ram封装打包，三星在这方面罕有敌手。
5，emmc什么是emmc
emmc(embedded multimediacard) 为mmc协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要是针对手机产品为主。emmc的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的nand供应商来说，具有同样的重要性。emmc的结构emmc 结构由一个嵌入式存储解决方案组成，带有mmc （多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器 所有在一个小型的bga 封装。接口速度高达每秒52mb，emmc具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是1.8v 或者是3.3v。emmc的应用emmc现在的目标应用是对存储容量有较高要求的消费电子产品。今年已大量生产的一些热门产品，如palm pre、amazon kindle ii和flip minohd，便采用了emmc。为了确认这些产品究竟使用了哪类存储器，isuppli利用拆机分析业务对它们进行了拆解，发现emmc身在其中。emmc的发展emmc规格的标准逐渐从emmc4.3世代发展到emmc4.4世代，emmc4.5即将问世，emmc下一个世代将会由三星电子(samsung electronics)主导的ufs(universal flash storage)规格接棒。 未来其他像更进一步的mcp产品也会把mobile ram一起包进去，因此要打内嵌式内存之战，也是要看各家内存资源和技术的齐全度。 以台厂布局来看，目前都是nand flash设计公司孤军奋斗，像是群联与内存模块龙头大厂金士顿(kingston)合作，双方更将合资成立新公司，擎泰与美光合作emmc产品等。 但以台系内存模块厂而言，目前还在寻找商机的切入点，除非找到愿意全面支持的内存大厂，否则未来可能只能做大陆山寨手机市场。emmc目前是最当红的手机解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于nand flash芯片的不同厂牌包括三星、东芝(toshiba)或海力士(hynix)、美光(micron)等，当手机客户在导入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有1个技术能够通用所有厂牌的nand flash芯片。 而每1次nand flash制程技术改朝换代，包括70纳米演进至50纳米，再演进至40纳米或30纳米制程技术，手机客户也都要重新设计，但半导体产品每1年制程技术都会推陈出新，存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像emmc这种把所有存储器和管理nand flash的控制芯片都包在1颗mcp上的概念，逐渐风行起来。 emmc的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将nand flash芯片和控制芯片设计成1颗mcp芯片，手机客户只需要采购emmc芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的nand flash兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。手机记忆体包含psdram、low power ddr1、low power ddr2、sb(small block)slc nand flash、lb(large block)slc nand flash、mlc nand flash、micronsd、emmc和nor flash晶片。目前产品线最齐全者为南韩半导体大厂三星电子(samsung electronics)，再者是美光(micron)和海力士(hynix)，其中nor flash功能由於逐渐被nand flash取代，因此单纯生产nand flash记忆体的业者，未来在手机记忆体市场上可能会有逐渐被边缘化的趋势。emmc目前是最当红的手机解决方案，目的在於简化手机记忆体的设计，由於nand flash晶片的不同厂牌包括三星、东芝(toshiba)或海力士(hynix)、美光(micron)等，当手机客户在导入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有1个技术能够通用所有厂牌的，这是目前的emmc的主要应用。