tt500 导热硅脂
一、产品描述
永不固化，高热导率、低渗油率和良好的高低温稳定性；
保持可靠的散热器密封性，从而改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递；
良好的触变特性使涂敷更方便，散热组件更耐久；
二、典型用途
电子元器件的热传递介质，如散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
三、性能指标
物性
tt500
颜色
白色
使用温度℃ -
-50～250
油离度(%, 200℃/8hr)
≤0.3
挥发度（%,200℃/8hr）
≤2.0
挥发度（%,200℃/8hr）
≤2.0
密度（g/cm3)
2.3
热导系数[w/(m·k)]
≥1.2
注：以上数值不供制订技术规范时使用，部分参数可根据客户要求进行适当调整。
长沙达斯新材料有限公司
潘小姐
18907486433
望城区金星北路399号