西安陆通点石超硬材料发展有限公司位于西安纳米科技产业园内，专业从事超薄高精度金刚石切割片系列产品的研发、制造、销售和服务，公司具有丰富的超薄高精度金刚石切割片产品的开发经验和创新能力，并已拥有多项自主专利技术和注册商标。公司面向国内外市场主要生产、销售金属结合剂（DCM）和树脂结合剂(DCR)两种系列超薄高精度金刚石切割片，产品主要应用于半导体行业的集成电路封装分割（如PCB、BGA、PBGA、QFN、CSP等）、晶圆划割以及分立电子元器件的高精度切割和开槽，还可应用于玻璃、陶瓷、铁氧体、水晶、宝石等硬脆材料的高精密切割。
公司宗旨：
科技创新 技术领先 质量至上 优质服务